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      標(biāo)簽　>　硅片

      硅片

      +關(guān)注13人關(guān)注

      　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

      文章：350個(gè) 視頻：8個(gè) 瀏覽：34635次 帖子：5個(gè)

      硅片技術(shù)

      深入剖析：封裝工藝對(duì)硅片翹曲的復(fù)雜影響

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      在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過(guò)程中硅片的翹曲...

      2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝硅片 473 0

      硅片形貌效應(yīng)及其與底部抗反射涂層(BARC)沉積策略關(guān)系的解析

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      硅片形貌效應(yīng)在光刻工藝中十分重要，特別是在現(xiàn)代集成電路制造中，如FinFET等先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)以及雙重圖形技術(shù)的廣泛應(yīng)用下，硅片表面的微小不平整性對(duì)光刻結(jié)果...

      2024-11-22 標(biāo)簽：多晶硅硅片DPT 317 0

      簡(jiǎn)述光刻工藝的三個(gè)主要步驟

      “ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個(gè)步驟有一個(gè)異常，整個(gè)光刻工藝都需要返工處理，因此現(xiàn)場(chǎng)異常的處理顯得尤為關(guān)鍵”

      2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 567 0

      半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)方式介紹

      半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)方式介紹

      本文簡(jiǎn)單介紹了幾種半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)方式。

      2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝硅片 512 0

      光伏多晶硅的分片方法及優(yōu)缺點(diǎn)

      光伏多晶硅是一種用于制造太陽(yáng)能電池的材料，其分片過(guò)程是將整塊的多晶硅切割成適合制造太陽(yáng)能電池的小塊。這個(gè)過(guò)程對(duì)于提高太陽(yáng)能電池的效率和降低成本至關(guān)重要。...

      2024-09-20 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池光伏多晶硅硅片 429 0

      美國(guó)進(jìn)口 KRi 考夫曼離子源 KDC 160 硅片刻蝕清潔案例

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      上海伯東美國(guó) KRi 大尺寸考夫曼離子源 KDC 160 適用于 2-4英寸的硅片刻蝕和清潔應(yīng)用, KRi KDC 160 是直流柵網(wǎng)離子源, 高輸出離...

      2024-09-13 標(biāo)簽：電流硅片離子束 304 0

      太陽(yáng)能電池?cái)U(kuò)散制結(jié)后的邊緣刻蝕工藝

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      隧穿氧化物鈍化接觸（TOPCon）技術(shù)仍吸引著光伏行業(yè)生產(chǎn)商的大量關(guān)注。然而，在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，電池會(huì)遇到繞鍍和邊緣漏電流的問(wèn)題。這些現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致電池的光學(xué)和...

      2024-07-27 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池測(cè)試儀硅片 478 0

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      2024-06-12 標(biāo)簽：材料硅片SOI 2072 0

      材料認(rèn)識(shí)：SOI硅片

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      前言我們常說(shuō)到的硅片，根據(jù)尺寸來(lái)分類，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150...

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      N型少子壽命為何超越P型的原因解析

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      2024-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 1332 0

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      硅片資訊

      西安奕材沖刺科創(chuàng)板：未盈利企業(yè)首獲受理

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      2024-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)硅片 216 0

      半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開(kāi)全氟過(guò)濾PFA材料

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      2024-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料硅片 230 0

      硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及硅片加工參數(shù)的測(cè)量方法

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      本文主要討論硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以及硅片主要機(jī)械加工參數(shù)的測(cè)量方法。 硅片機(jī)械加工參數(shù) 硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)可以參照SEMI標(biāo)準(zhǔn)...

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      中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

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      半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場(chǎng)已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報(bào)...

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      隆基綠能強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，引領(lǐng)光伏行業(yè)新發(fā)展

      近日，隆基綠能發(fā)布2024年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入385.29億元，硅片出貨量44.44GW(對(duì)外銷售21.96GW)；電池對(duì)外銷售...

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      日前兩硅片龍頭集體調(diào)高硅片價(jià)格，隆基綠能和TCL中環(huán)公司正式對(duì)外上調(diào)硅片報(bào)價(jià)，調(diào)價(jià)后兩者基本保持一致；其中N-G10L報(bào)價(jià)為1.15元/片，N-G12R...

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      芯片行業(yè)，正在被改寫(xiě)

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      來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自forbes，謝謝。隨著企業(yè)適應(yīng)智能行業(yè)，硅片性能變得越來(lái)越重要，通常是成功數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石。因此...

      2024-08-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 269 0

      信越化學(xué)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)六季首增，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成亮點(diǎn)

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      硅片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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