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標(biāo)簽 > 電子芯片
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語音集成電路(Voice Integrated Circuit,簡稱VIC)是一種專門用于處理語音信號(hào)的集成電路。它通常包括了語音識(shí)別、語音合成、語音增...
隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G技術(shù))的出現(xiàn)與快速發(fā)展,電子產(chǎn)品尤其是智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品,越發(fā)朝著高性能、高集成和微型化的方向發(fā)展。功耗成倍的增長將導(dǎo)...
2024-02-23 標(biāo)簽:移動(dòng)通信電子芯片5G 805 0
據(jù)麥姆斯咨詢介紹,人工智能(AI)以及更具體的大型語言模型(例如ChatGPT)的最新進(jìn)展給數(shù)據(jù)中心帶來了壓力。人工智能模型需要大量的數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練,為了...
功能:頻譜芯片是用于處理無線電頻譜信號(hào)的芯片,用于無線通信、雷達(dá)等應(yīng)用;電子芯片是用于處理電子信號(hào)的芯片,用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備。
紡織面料智能化怎樣利用RFID技術(shù)來實(shí)現(xiàn)
他們運(yùn)用RFID技術(shù),從棉花的采摘、加工、到包裝檢驗(yàn),各個(gè)地方的生產(chǎn)通過互聯(lián)網(wǎng)及時(shí)進(jìn)行信息溝通和可視化監(jiān)控,省去了人工檢查的時(shí)間和人力,其效率和市場(chǎng)響應(yīng)...
2019-12-13 標(biāo)簽:RFID電子標(biāo)簽電子芯片 1325 0
對(duì)于外太空和空間應(yīng)用的芯片而言,除了要具有高速計(jì)算能力,還要具有抗輻射等特殊性能。因?yàn)橛钪婵臻g環(huán)境極為復(fù)雜,大量的空間粒子輻射會(huì)導(dǎo)致星上電路性能退化甚至...
什么是樹脂塞孔?樹脂塞孔的應(yīng)用,工藝制作方法和品質(zhì)問題改進(jìn)方法介紹
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠...
2018-09-15 標(biāo)簽:PCBCPUPCB設(shè)計(jì) 1.5萬 0
常用在動(dòng)物耳標(biāo)上的電子芯片方案:Si24R2F+
今天給大家介紹佩戴在動(dòng)物耳朵上的電子標(biāo)簽-2.4G超低功耗單發(fā)SOC芯片:Si24R2F+,它的標(biāo)簽覆蓋范圍廣,芯片蕞高發(fā)射功率值(+12dBm),還增...
在半導(dǎo)體行業(yè),EDI(電子數(shù)據(jù)交換)技術(shù)是一種關(guān)鍵的通信自動(dòng)化工具,它通過標(biāo)準(zhǔn)化的電子格式在企業(yè)間傳輸業(yè)務(wù)文檔。以下是關(guān)于EDI在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其...
主要區(qū)別體現(xiàn)在它們的用途、材料組成和工作原理上。 電子芯片被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中處理信息和數(shù)據(jù)的控制與處理中心,而LED芯片專用于發(fā)光二極管,其功能...
下一代半導(dǎo)體技術(shù)焦點(diǎn):光子半導(dǎo)體競(jìng)爭升級(jí)
在21世紀(jì)的科技浪潮中,半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基石,正以前所未有的速度推動(dòng)著全球科技的進(jìn)步與革新。隨著人工智能(AI)、6G通信、自動(dòng)駕駛等尖端技術(shù)的...
硅基光電子工藝中集成鍺探測(cè)器的工藝挑戰(zhàn)與解決方法簡介
鍺(Ge)探測(cè)器是硅基光電子芯片中實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)化的核心器件。在硅基光電子芯片工藝中實(shí)現(xiàn)異質(zhì)單片集成高性能Ge探測(cè)器工藝,是光模塊等硅基光電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小...
電子芯片集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)內(nèi)部員工防泄密問題的怎么解決?
在2021年集成電路行業(yè)無疑是國內(nèi)全社會(huì)最關(guān)注的行業(yè),我們國家的缺芯卡脖子問題一直困擾這國人。集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,是最具發(fā)展活力和創(chuàng)新的重要行...
日本企業(yè)成功開發(fā)出顛覆性陶瓷導(dǎo)熱材料!
據(jù)日經(jīng)XTECH消息,來自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識(shí)的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片,基板用于功率半導(dǎo)體和激光器等的封裝,...
2023-11-21 標(biāo)簽:cpu激光器功率半導(dǎo)體 869 0
濟(jì)南大學(xué)在8英寸鈮酸鋰晶體生長技術(shù)方面取得重要突破
近年來,基于鈮酸鋰單晶薄膜的集成光電子器件可實(shí)現(xiàn)單通100G以上超高帶寬的高速光調(diào)制,已經(jīng)成為國際上的研究熱點(diǎn)和開發(fā)的重點(diǎn)領(lǐng)域。鈮酸鋰是整個(gè)光通信世界的...
電子芯片故障原因有哪些?電子芯片故障分析? 電子芯片是現(xiàn)代生產(chǎn)、生活中不可或缺的電子元件,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、家電、車載設(shè)備等各種電子產(chǎn)品中。然而,...
? 2023年7月13日慕尼黑上海電子展在上海國家會(huì)展中心圓滿落幕! 深圳南信國際電子有限公司如邀參加慕尼黑上海電子展。展會(huì)期間,我司展示了對(duì)電子芯片市...
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