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標(biāo)簽 > 焊盤
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首先,由于周邊焊點(diǎn)(即I/O焊點(diǎn))的尺寸較小且更接近熱源,它們會(huì)比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會(huì)導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起,但隨著焊錫的繼續(xù)...
激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。其基本原理是通過激光產(chǎn)生高度集中的光束,將光能轉(zhuǎn)化為熱能,從而熔化焊料,實(shí)現(xiàn)焊接。
今天主要給大家簡(jiǎn)單介紹一下:PCB 淚滴。主要是關(guān)于:什么是PCB 淚滴?PCB淚滴有幾種?PCB 淚滴的作用、PCB淚滴怎么設(shè)計(jì)?PCB淚滴焊盤怎么設(shè)計(jì)?
本文對(duì)貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板(電路板)的阻焊橋脫落有一定意義,特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電...
PCB焊盤的種類和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。
2024-10-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 614 0
作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師,您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外,還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi),以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求...
2024-10-25 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)焊盤 638 0
在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個(gè)非常重要的概念,PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對(duì)焊盤的知識(shí)卻是一知半解。 ? 今天,看海帶大家來了解下...
2024-10-24 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)PCB焊盤 1215 0
一、導(dǎo)線寬度的選擇 導(dǎo)線寬度與粘附強(qiáng)度:印刷板上的導(dǎo)線寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板之間的粘附強(qiáng)度決定。足夠的粘附強(qiáng)度能夠確保導(dǎo)線在長(zhǎng)期使用中不易脫落或斷裂。...
探針是電子測(cè)試和測(cè)量領(lǐng)域中非常重要的工具,它們用于接觸電路板上的焊盤或測(cè)試點(diǎn),以便進(jìn)行電氣測(cè)試或測(cè)量。探針的設(shè)計(jì)多種多樣,其中圓頭和尖頭是兩種常見的類型...
使用和處理帶有ENIG焊盤飾面的半導(dǎo)體封裝立即下載
類別:電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝焊盤ENIG 98 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-09-07 標(biāo)簽:pcballegro焊盤 538 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-07-05 標(biāo)簽:pcb封裝焊盤 147 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-02-01 標(biāo)簽:pcbCadence焊盤 548 0
IPC-SM-782 封裝標(biāo)準(zhǔn)立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2023-02-01 標(biāo)簽:封裝電子元件焊盤 1365 1
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-01-06 標(biāo)簽:焊盤通孔 406 0
功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)?計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)
Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...
2024-12-12 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)焊盤過孔 232 0
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點(diǎn),BGA封裝的測(cè)試與驗(yàn)證變得尤為重要...
這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設(shè)計(jì)教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設(shè)計(jì)。
2024-11-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤Altium Designer 518 0
如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
大家在使用TARGET軟件過程中,可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知,比如在有些情況下,某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤,如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都...
CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級(jí)封裝)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸,...
SMT貼片加工中避免導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良的有效方法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊接時(shí)的不良如何避免?SMT避免焊盤不良的有效方。在SMT貼片加工中,為了避免導(dǎo)通孔與焊盤連接不良,需...
轉(zhuǎn)移效率和回流曲線對(duì)印刷錫膏的影響?
隨著小型化和使用要求變高,芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝,廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的,短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷,可...
大研科技激光錫球焊接:微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新
大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案,滿足了微電子行業(yè)對(duì)微型化和高性能的不斷追求,推動(dòng)了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。
CGD推出兩款新型 ICeGaN 產(chǎn)品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、筆記本電腦和手機(jī)應(yīng)用開發(fā)功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國(guó)劍橋訊)無...
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