QFN封裝中焊點形成的過程

首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會逐漸消失。

隨著溫度的進一步升高，熱沉焊盤上的焊膏也開始熔化。由于熱沉焊盤體積較大且熱容量高，其熔化過程相對較慢。在熔化過程中，焊錫開始潤濕QFN焊盤表面，并逐漸擴展。這一步驟至關重要，因為它決定了焊點能否與QFN焊盤形成緊密的電氣連接。為了促進焊錫的潤濕和擴展，鋼網(wǎng)開窗口通常會設計得比焊盤稍大，以確保焊膏能夠均勻涂覆在焊盤上。

在焊錫充分潤濕QFN焊盤后，由于焊錫的拉力作用，QFN焊盤被逐漸拉下，與PCB上的焊盤形成緊密的電氣連接。這一過程標志著焊點的正式形成。然而，這個過程的完成需要一定的時間，以確保焊錫能夠充分熔化、潤濕并拉下QFN焊盤。

如果再流焊接的時間過短，可能會導致熱沉焊盤上的焊膏無法充分熔化并潤濕QFN焊盤。在這種情況下，焊點可能會出現(xiàn)虛焊的風險，即焊錫未能與QFN焊盤形成緊密的電氣連接。虛焊會嚴重影響器件與PCB之間的電氣性能，甚至導致整個電路失效。因此，在再流焊接過程中，需要嚴格控制焊接時間、溫度曲線以及焊膏的選擇等因素，以確保焊點的質量。

圖源自：（SMT工藝不良與組裝可靠性書籍）

最后，在焊點形成后，隨著溫度的逐漸降低，焊錫開始冷卻并固化。固化后的焊點形成了穩(wěn)定的電氣連接，確保了QFN封裝與PCB之間的可靠連接。此時，需要對焊點進行質量檢查，包括外觀檢查、潤濕性檢查、連接強度檢查等，以確保焊點滿足設計要求。

綜上所述，QFN封裝BTC器件的再流焊接過程中，焊點的形成是一個復雜而精細的過程，需要嚴格控制各種因素以確保焊點的質量和可靠性。