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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：2774個(gè) 瀏覽：59834次 帖子：325個(gè)

      焊接技術(shù)

      集成電路焊接操作的基本要領(lǐng)與注意事項(xiàng)

      集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對比較多，在對集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細(xì)。一般不同印制...

      2019-10-21 標(biāo)簽：集成電路元器件焊接 1.1萬 0

      錫膏在絲印上缺陷的表示形式與造成原因

      焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運(yùn)行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多...

      2019-10-18 標(biāo)簽：焊接焊盤效率 3657 0

      常用的組件潔凈檢測方法有哪幾種

      印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過清洗后，必須對組件的潔凈...

      2019-10-18 標(biāo)簽：電阻電子設(shè)備焊接 3391 0

      錫珠產(chǎn)生的常見原因是什么？該如何解決

      錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。

      2019-10-17 標(biāo)簽：元器件焊接溫度 2.0萬 0

      SMT貼片的三種手工焊接方法介紹

      smt貼片加工中兩個(gè)端頭無引線片式元件（見下圖）的手工焊接方法通常有三種：逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。

      2019-10-17 標(biāo)簽：焊接smt烙鐵 2.3萬 0

      波峰焊接溫度預(yù)熱通常要注意哪些問題的發(fā)生

      預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這...

      2019-10-16 標(biāo)簽：pcb焊接波峰焊 3435 0

      表面組裝板焊后為什么要進(jìn)行清洗？目的是什么？

      　　表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的...

      2019-10-16 標(biāo)簽：焊接smt 6362 0

      直插式元器件焊接操作步驟_直插式元器件焊接操作注意事項(xiàng)

      在焊接前的準(zhǔn)備工作做完后，首先準(zhǔn)備焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。

      2019-10-14 標(biāo)簽：元器件焊接 1.4萬 0

      導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接方式有哪幾種？操作步驟介紹

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      pcba焊盤中，電路之間導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接有三種基本形式，分別是：搭焊、鉤焊和繞焊。那么導(dǎo)線的焊接方式會(huì)不會(huì)對印刷電路板造成影響呢？下面我們來了解一下這三...

      2019-10-14 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊接pcba 3.7萬 0

      電子產(chǎn)品焊接對焊料具有哪些要求？

      至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。

      2019-10-12 標(biāo)簽：元器件焊接smt 9830 0

      BGA焊點(diǎn)中空洞的形成原因有哪些？

      BGA焊點(diǎn)中空洞的形成原因有哪些？

      從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。

      2019-10-12 標(biāo)簽：焊接smtbga 1.2萬 0

      PCB板免清洗低殘留物焊膏具有什么特點(diǎn)

      對焊膏的選擇使用，焊膏的內(nèi)在質(zhì)量是SMT生產(chǎn)中要解決的重要問題，也是選購焊膏的依據(jù)。為什么有一些電子產(chǎn)品低殘留焊膏要免清洗呢？

      2019-10-11 標(biāo)簽：電路板焊接smt 2406 0

      如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問題？有哪些方法

      PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來將針對如何...

      2019-10-10 標(biāo)簽：焊接pcba虛焊 5636 0

      DIP焊接加工主要有哪幾種加工方式？

      現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比，自動(dòng)焊接技術(shù)具有減...

      2019-10-10 標(biāo)簽：電路板焊接dip 6164 0

      常見的BGA焊接不良現(xiàn)象有哪些？如何處理

      BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對B...

      2019-10-09 標(biāo)簽：焊接bgapcba 1.4萬 0

      PCBA加工的拆焊原則及方法介紹

      在pcba加工中，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請神容易送神難”，要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下，...

      2019-10-08 標(biāo)簽：pcb焊接pcba 6749 0

      PCBA產(chǎn)品加工中的助焊劑固體物量的選擇

      在pcba加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時(shí)需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，因?yàn)楣こ處熗?..

      2019-10-08 標(biāo)簽：焊接pcba 2453 0

      無鉛焊接技術(shù)正將面臨哪些問題

      很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測（AoI）、自動(dòng)X射線檢測（AX1）以及在線測試（ICT）等主要檢測手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的...

      2019-10-08 標(biāo)簽：元器件封裝焊接 3264 0

      在焊接過程中有哪些因素會(huì)對波峰焊接的質(zhì)量造成影響

      波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”。簡單...

      2019-09-30 標(biāo)簽：焊接smt波峰焊 4050 0

      有哪些焊接缺陷是與環(huán)境相關(guān)造成的

      很多的smt加工廠家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題...

      2019-09-30 標(biāo)簽：元器件焊接smt 5302 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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        +關(guān)注
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        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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