濕法

芯片濕法蝕刻工藝

芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導(dǎo)體制造中使用的關(guān)鍵技術(shù)，主要用于通過化學(xué)溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學(xué)溶液中以去...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片濕法蝕刻 68 0

芯片濕法刻蝕方法有哪些

芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法，我們下面準(zhǔn)備了詳細(xì)的介紹，大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕 定義：各...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片濕法刻蝕 64 0

芯片濕法刻蝕殘留物去除方法

大家知道芯片是一個(gè)要求極其嚴(yán)格的東西，為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染，更加徹底去除污染物。那么，今天來說說，大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片濕法刻蝕 83 0

如何提高濕法刻蝕的選擇比

提高濕法刻蝕的選擇比，是半導(dǎo)體制造過程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關(guān)鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過程中，目標(biāo)材料與非目標(biāo)材料的刻蝕速率之比。一個(gè)高的選擇比意...

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體濕法刻蝕 39 0

濕法刻蝕詳細(xì)工藝原理

濕法刻蝕是一種在半導(dǎo)體制造過程中常用的技術(shù)，用于通過化學(xué)反應(yīng)溶解或腐蝕材料表面，以形成所需的紋理或結(jié)構(gòu)。 以下是濕法刻蝕的詳細(xì)工藝原理： 準(zhǔn)備工作 在進(jìn)...

2024-12-25 標(biāo)簽：濕法刻蝕 129 0

晶圓濕法刻蝕原理是什么意思

晶圓濕法刻蝕原理是指通過化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過程。這一過程主要利用化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面的特定部分，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料的精細(xì)加工和圖案...

2024-12-23 標(biāo)簽：晶圓濕法刻蝕 114 0

至純科技：下半年訂單飆升，濕法設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)跑

至純科技旗下的至微科技是國內(nèi)濕法設(shè)備市場(chǎng)主流供應(yīng)商之一，在28納米節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，全工藝機(jī)臺(tái)亦均有訂單。在更為尖端的制程中，至微科技已有部分工藝獲得訂單。

2024-01-12 標(biāo)簽：濕法晶圓廠先進(jìn)制程 787 0

華海清科：12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300已獲得小批量訂單

在北京亦莊項(xiàng)目建設(shè)方面，華海清科據(jù)公司的子公司華海清科北京在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)實(shí)行“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，用于公司開展化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)...

2023-12-07 標(biāo)簽：集成電路濕法機(jī)械拋光 1003 0