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標(biāo)簽 > 混合信號(hào)
混合信號(hào)，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號(hào)系統(tǒng)，它所占的比例將會(huì)增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；
混合信號(hào)，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號(hào)系統(tǒng)，它所占的比例將會(huì)增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片，將來的ASICs會(huì)用到多達(dá)一千五百萬個(gè)邏輯們，而類比和混合信號(hào)電路將會(huì)被留在晶片之外。
人們正在將“混合信號(hào)”設(shè)計(jì)和“混合技術(shù)”混為一談，在這兩種說法中，我們正在將類比和數(shù)位電路元件混淆在一起。然而，在混合信號(hào)設(shè)計(jì)中，我們正在減少對(duì)類比技術(shù)的關(guān)心，本質(zhì)上是用數(shù)位電路執(zhí)行類比功能；但在混合技術(shù)設(shè)計(jì)中，類比技術(shù)，特別是電源技術(shù)正起著更大的作用。
混合信號(hào)，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號(hào)系統(tǒng)，它所占的比例將會(huì)增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片，將來的ASICs會(huì)用到多達(dá)一千五百萬個(gè)邏輯們，而類比和混合信號(hào)電路將會(huì)被留在晶片之外。
人們正在將“混合信號(hào)”設(shè)計(jì)和“混合技術(shù)”混為一談，在這兩種說法中，我們正在將類比和數(shù)位電路元件混淆在一起。然而，在混合信號(hào)設(shè)計(jì)中，我們正在減少對(duì)類比技術(shù)的關(guān)心，本質(zhì)上是用數(shù)位電路執(zhí)行類比功能；但在混合技術(shù)設(shè)計(jì)中，類比技術(shù)，特別是電源技術(shù)正起著更大的作用。
本文重點(diǎn)介紹了安森美（onsemi）Treo平臺(tái)的模擬性能。引入了PPA三角形概念來比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)?？傮w而言，本文將展示基于65nm...
利用實(shí)數(shù)建模簡化混合信號(hào)驗(yàn)證流程
混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個(gè) SoC 上，為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢。
OrCAD PSpice A/D和高級(jí)分析技術(shù)（A/A）結(jié)合了業(yè)界先進(jìn)的模擬、模數(shù)混合信號(hào)以及分析工具，以提供一個(gè)完整的電路仿真和驗(yàn)證解決方案。
電路仿真軟件有哪些類型 電路仿真接線app軟件哪個(gè)好
電路仿真軟件有以下幾個(gè)類型：電子數(shù)字仿真軟件、電子模擬仿真軟件、電源電氣仿真軟件、射頻與微波仿真軟件、混合信號(hào)仿真軟件等。 電子數(shù)字仿真軟件：這類軟件主...
常用的電路仿真軟件有以下幾種： PSpice PSpice是由美國公司Cadence Design Systems開發(fā)的一款電路仿真軟件。它提供了基于W...
隨著ASIC向SoC轉(zhuǎn)移，可編程邏輯供應(yīng)商開發(fā)了可編程SoC。這絕對(duì)不是在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域如此流行的數(shù)據(jù)吞吐量引擎，也不是門陣列。
ADC 輸出與緩沖寄存器輸入間的串聯(lián)電阻（圖 1 中標(biāo)示為“R”）有助于將數(shù)字瞬態(tài)電流降至最低，這些電流可能影響轉(zhuǎn)換器性能。
2024-03-26 標(biāo)簽：pcb轉(zhuǎn)換器寄存器 419 0
射頻和微波系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)表征和建模方案
預(yù)失真器的數(shù)字組件，可以實(shí)現(xiàn)為現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 或定制 IC，而這些組件又可以通過高級(jí)描述語言（如 Verilog）的模型進(jìn)行描述，或者通...
隨著通道長度的縮短，電源電壓將從3.3V降到0.7V，并有望進(jìn)一步下降。這為晶體管（數(shù)字和模擬）施加了更低的過驅(qū)動(dòng)問題。在模擬設(shè)計(jì)中，通過定義初始條件的...
在工作中會(huì)遇到不少建立模型，建立頂層仿真并在后期進(jìn)行驗(yàn)證的工作。應(yīng)版主把個(gè)人零星的一些感受總結(jié)一下。
2023-11-06 標(biāo)簽：混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)UVM 755 0
MSP430F2013-EP混合信號(hào)微處理器數(shù)據(jù)表立即下載
類別：電子資料 2024-08-09 標(biāo)簽：混合信號(hào)微處理器MSP430F2013
MSP430F2274-EP混合信號(hào)微控制器數(shù)據(jù)表立即下載
類別：電子資料 2024-08-09 標(biāo)簽：微控制器混合信號(hào)MSP430F2274
谷泰微入庫2024年度無錫市準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)
江蘇谷泰微電子有限公司（以下簡稱谷泰微）憑借其在模擬芯片及信號(hào)鏈技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，成功入庫準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)。
羅徹斯特電子供貨安森美模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品
安森美(onsemi)專注于為汽車和工業(yè)市場提供行業(yè)領(lǐng)先的智能電源和智能傳感解決方案。這兩個(gè)行業(yè)相當(dāng)重視維護(hù)半導(dǎo)體元器件的長期可靠貨源。onsemi深知...
隨著汽車、工業(yè)、人工智能數(shù)據(jù)中心等眾多行業(yè)的電力需求不斷攀升，工程師面臨著雙重壓力：既要提升性能，又要滿足日益嚴(yán)格的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)和能效要求。此外，對(duì)于醫(yī)療可...
瑞薩電子推出全新AnalogPAK可編程混合信號(hào)IC系列
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出全新AnalogPAK IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和車規(guī)級(jí)產(chǎn)品——SL...
安森美推出Treo平臺(tái)，賦能高效電源與感知解決方案
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司安森美(onsemi，納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)正式推出了Treo平臺(tái)。該平臺(tái)基于先進(jìn)的65nm BCD(Bipolar-CMO...
安森美推出基于BCD工藝技術(shù)的Treo平臺(tái)
近日，安森美（onsemi，納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）宣布推出Treo平臺(tái)，這是一個(gè)采用先進(jìn)的65nm節(jié)點(diǎn)的BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）工...
Jolt Capital收購并投資Dolphin Design 精心打造的混合信號(hào)IP業(yè)務(wù)
2024 年 11 月 5 日，法國格勒諾布爾 —— 專注于歐洲 成長性 深度科技的 Jolt Capital 今日宣布， 已 通過新成立的 Dolph...
2024-11-06 標(biāo)簽：混合信號(hào) 92 0
測溫精度為0℃到+50℃范圍±0.5℃的高精度數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片-MTS01B
溫度芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫快、...
安森美總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury說：“我們?nèi)灾铝τ谕ㄟ^擴(kuò)大市場份額、加倍投資于戰(zhàn)略市場，以及擴(kuò)展我們業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合（包括模...
集創(chuàng)西南 共育棟梁|第八屆集創(chuàng)賽“芯海杯”西南賽區(qū)決賽頒獎(jiǎng)典禮圓滿落幕
7月16日，第八屆全國大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（簡稱：集創(chuàng)賽）“芯海杯”西南賽區(qū)分區(qū)決賽暨頒獎(jiǎng)典禮在電子科技大學(xué)清水河校區(qū)成功舉辦。本屆賽事自2024...
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