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用干膜機(jī)進(jìn)行濕法貼膜的操作注意事項(xiàng)
現(xiàn)PCB生產(chǎn)過程中,為加強(qiáng)壓膜的效果及達(dá)到更細(xì)線路的作法,許多PCB工廠實(shí)行了濕法壓膜制作,由于成本問題,濕法壓膜機(jī)只有很少的工廠使用,大多數(shù)工廠實(shí)行用...
PCB板內(nèi)層線路的制作流程及注意事項(xiàng)
三層PCB板以上產(chǎn)品即稱多層PCB板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配,在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路,因而有多層PCB...
網(wǎng)版是由不銹鋼織成不同網(wǎng)目大小的網(wǎng)紗及涂在網(wǎng)紗上的乳膠裝在網(wǎng)框架組成。它的主要制作流程分為七個(gè)步驟。
PCB生產(chǎn)流程中有一道工序叫“曝光”,一般的PCB廠使用的CCD半自動(dòng)曝光機(jī),而除了CCD以外,還有一種LDI直接成像曝光機(jī)。
防焊在pcb大排版面印刷油漆,簡單烘烤后按相應(yīng)插件位置曝光并洗去不需要部分,印刷文字方便插件與后續(xù)維修。
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