防焊曝光不良原因分析

　　防焊曝光不良原因

　　1、選用的壓條不當(dāng)，與板厚差異大；壓條擺放位置不當(dāng)；

　　2、曝光能量高，降低能量測(cè)試；

　　3、如是批量或者更換耗材后出現(xiàn)，可能是A/W遮光度不足；

　　4、適當(dāng)加大框架真空測(cè)試；延長(zhǎng)吸真空時(shí)間、曝光延遲時(shí)間；

　　5、曝光后要靜止15分鐘顯影。

　　防焊

　　防焊在pcb大排版面印刷油漆，簡(jiǎn)單烘烤后按相應(yīng)插件位置曝光并洗去不需要部分，印刷文字方便插件與后續(xù)維修。

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防焊(9289) 防焊(9289)
曝光(18268) 曝光(18268)

評(píng)論

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常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因

1、印刷位置偏離產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足填充量不足

2020-05-28 10:14:53

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pcb板焊接不良的原因有哪些

我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。

2020-06-29 18:25:56

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PCB的焊盤潤(rùn)濕性不良的分析過程

所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。

2020-10-27 15:56:31

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SMT工程不良產(chǎn)生的原因

本文目標(biāo)：明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因，提高分析速度與效率，針對(duì)不良及時(shí)加以處理與改善，并加以預(yù)防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。《一》錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析：錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少

2020-11-04 11:17:12

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高頻變壓器不良原因分析及對(duì)策

高頻變壓器常見的電性不良現(xiàn)象有：漏電不良、分布電容、直流電阻、電感不良、圈數(shù)不良、層間短路、耐壓不良等。

2021-06-16 11:28:05

對(duì)焊錫不良的PCB板做微觀以及表面元素分析

SEM&EDS對(duì)焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數(shù)據(jù)支持，SEM和EDS必將發(fā)展為最常見的分析手段。

2021-10-15 16:27:19

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PCBA樣品焊盤的可焊性不良現(xiàn)象分析

委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對(duì)其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見圖1。

2021-10-20 15:18:25

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沉鎳金可焊性不良分析及改善報(bào)告

藝的客戶； 2.第一面貼裝OK，第二面貼裝時(shí)出現(xiàn)異常； 3.批量異常板D/C集中在0310、0410. 3.上錫不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，無異常元素 3.1 不潤(rùn)濕焊盤做金相切片，對(duì)其截面做SEM分析：從客退不良品SEM分析結(jié)果來看，鎳面存在較嚴(yán)重的腐蝕現(xiàn)象。

2021-10-20 14:34:42

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陶瓷電容耐壓不良失效分析

通過對(duì)NG樣品、OK樣品進(jìn)行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗(yàn)分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓

2021-12-11 17:05:17

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芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因

2023-02-14 15:57:42

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硅膠按鍵廠家談?wù)劚∧ら_關(guān)LED不良原因

2023-03-01 11:57:46

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錫膏印刷不良的原因

在smt貼片加工過程中，焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開孔面積相當(dāng)，如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時(shí)，就會(huì)造成錫膏印刷不良的現(xiàn)象，下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因

2023-05-16 09:38:43

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PCBA焊接潤(rùn)濕不良分析

No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細(xì)分析方案，請(qǐng)瀏覽文章獲知。 No.2

2023-05-23 09:08:19

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色環(huán)電感供應(yīng)商科普0512色環(huán)電感超聲震蕩測(cè)試不良的常見原因gujing

10mH 10%，在超聲波震蕩后時(shí)都出現(xiàn)了不好的情況，而且不良品的個(gè)數(shù)在慢慢增加。該客戶將不良品寄給我們分析，經(jīng)過這個(gè)客戶的例子我們給大家大概介紹一下色環(huán)電感測(cè)試中可能常見的不良原因。上面所說到的客戶使用色環(huán)電感我們?cè)跍y(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，不良品無感知無阻

2023-05-24 17:42:00

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0510色環(huán)電感超聲波震蕩后出現(xiàn)不良的常見原因分析

0510色環(huán)電感是一款常規(guī)類型電感產(chǎn)品，在市場(chǎng)上運(yùn)用較為廣泛。上周有客戶在使用某國(guó)外品牌色環(huán)電感0510 10mH 10%，在經(jīng)過超聲波震蕩后時(shí)都出現(xiàn)了不良的情況，而且不良品的個(gè)數(shù)在逐漸增加?？蛻魧?b class="flag-6" style="color: red">不良品寄給我們分析，通過這個(gè)客戶案例給大家簡(jiǎn)單科普一下色環(huán)電感測(cè)試中可能常見的不良原因。

2023-05-29 09:37:56

【重磅盤點(diǎn)】62種PCB板不良實(shí)例的原因分析及規(guī)避措施！必收藏干貨！

了62種PCB電路板的不良實(shí)例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運(yùn)過程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。不良影響：對(duì)產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。規(guī)避措施

2022-08-23 10:38:50

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德索連接器廠家告訴你fakra線束不良的原因及其會(huì)帶來的后果

德索工程師將會(huì)為您介紹一下fakra線束壓接不良的原因及其會(huì)帶來的后果。希望用戶朋友讀完，能夠謹(jǐn)記這些問題及后果，在實(shí)際操作中盡量避免這些區(qū)域。

2023-04-10 14:32:07

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smt貼片焊接不良的現(xiàn)象有哪些？

對(duì)不良問題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產(chǎn)生錫珠/錫球主要原因1、

2023-05-25 09:28:57

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smt廠貼片加工有哪些常見不良？原因是什么？

smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導(dǎo)致的不良，找出錯(cuò)誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見的smt廠的貼片加工出現(xiàn)不良和原因

2023-07-08 13:55:47

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pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見不良原因及分析

pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見的一種基礎(chǔ)電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出

2023-08-29 16:35:19

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pcb短路不良分析 pcb板短路分析

不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細(xì)介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個(gè)或多個(gè)信號(hào)線或信號(hào)線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點(diǎn)： (

2023-08-29 16:46:19

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干貨！幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因分析處理方法

SMT貼片在生產(chǎn)過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些影響品質(zhì)的不良現(xiàn)象，像錫球（錫珠）、立碑、短路、偏移及少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真兇”！下面捷多邦針對(duì)以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析及改善方案

2023-08-30 17:57:33

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