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      標簽　>　日本地震

      日本地震

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      日本地震資訊

      日本電子產(chǎn)業(yè)“震化論”：半導體各產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

      　　2011年，日本半導體產(chǎn)業(yè)受到地震與海嘯的嚴重破壞。在日本311地震一周年之際，IHS iSuppli的分析師針對日本半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀撰寫了系列分析...

      2012-03-21 標簽：半導體NANDMEMS 1547 0

      日本地震產(chǎn)業(yè)進化論：LCD面板顯露韌性

      日本地震產(chǎn)業(yè)進化論：LCD面板顯露韌性

      盡管液晶顯示器（LCD）面板與元件供應商的生產(chǎn)設施受到了2011年2月日本地震的影響，但這場災害過去一年之后，可以明顯看出其總體影響很小。

      2012-03-19 標簽：LCD面板日本地震產(chǎn)業(yè)觀察 1286 1

      日本地震震斷產(chǎn)業(yè)鏈接構(gòu)

      日本地震震斷產(chǎn)業(yè)鏈接構(gòu)

      此次地震將造成全球芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈大缺口，主因在于日本為上游材料暨關鍵元器件的主要供應國，一旦遇及不可抗力因素，短期難以尋得替代供貨商，因而引發(fā)全球芯片產(chǎn)...

      2011-03-16 標簽：產(chǎn)業(yè)鏈日本地震 1213 0

      行業(yè)觀察：NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊

      日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是...

      2012-03-19 標簽：智能手機NAND日本地震 881 0

      震后一年日本窘境暴露：老化芯片產(chǎn)業(yè)如何“翻新”？

      一年以前，日本半導體產(chǎn)業(yè)受到地震與海嘯的嚴重破壞。但對于日本芯片產(chǎn)業(yè)來說，真正的災難幾年前就發(fā)生了，當時日本失去了在全球半導體制造領域的領先地位。地震對...

      2012-03-21 標簽：日本地震芯片產(chǎn)業(yè) 809 0

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      日本地震數(shù)據(jù)手冊

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        　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎上。
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