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標(biāo)簽 > 封裝

封裝

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  封裝是指把硅片上的電路管腳,將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為相結(jié)合,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝技術(shù)功能越來(lái)越強(qiáng),這樣可以以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

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封裝簡(jiǎn)介

  封裝是指把硅片上的電路管腳,將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為相結(jié)合,用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝技術(shù)功能越來(lái)越強(qiáng),這樣可以以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

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封裝知識(shí)

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封裝技術(shù)

N76E003系列到MS51系列的移植指南

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2023-08-10 標(biāo)簽:芯片移植封裝 1139 0

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封裝帖子

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AD8513功耗問(wèn)題

標(biāo)簽:功耗封裝 1949 2

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封裝資訊

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2021-09-27 標(biāo)簽:MOS管電瓶車(chē)封裝 6174 1

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