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標(biāo)簽 > 寄生電阻
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測(cè)試電源系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率的方法
正確測(cè)試電源系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率的方法導(dǎo)線(xiàn)上存在電阻,不同設(shè)備之間連接的卡口處存在接觸電阻,這些電阻在流過(guò)電流時(shí)會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的電壓降,也會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的損耗,所以我們...
2024-01-05 標(biāo)簽:電阻電流回路電源系統(tǒng) 636 0
交錯(cuò)的孔會(huì)引入寄生電阻和寄生電容,除非是設(shè)計(jì)本來(lái)就有的,否則寄生效應(yīng)會(huì)對(duì)電路性能構(gòu)成不利的影響,會(huì)增加后仿真中調(diào)整參數(shù)的工作量。
采用先進(jìn)的兩點(diǎn)法分析極片電阻率的各影響因素
德國(guó)布倫瑞克工業(yè)大學(xué)的Bastian Georg Westphal介紹了一種快速簡(jiǎn)易的兩點(diǎn)法裝置(ATPM),用于測(cè)試電池制備過(guò)程中的極片電阻率的相對(duì)大小
RF技術(shù)被廣泛應(yīng)用于許多多領(lǐng)域,如:WLAN、手機(jī)、雷達(dá)、GPS、5G/6G、藍(lán)牙、電視、自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)等。在這些應(yīng)用當(dāng)中RF設(shè)計(jì)工程師使用EDA軟件為商...
如何對(duì)Spectre下的LC-VCO進(jìn)行仿真驗(yàn)證?
LC-VCO的等效電路如圖1所示,實(shí)際應(yīng)用中L1和L2由帶中間抽頭的對(duì)稱(chēng)電感組成,抽頭接電流源(圖中i)。
如果電源走線(xiàn)很長(zhǎng),則由于浪涌電流的存在進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致高頻噪聲,而此高頻噪聲會(huì)引入到其他信號(hào)中去。而在高速電路中必然會(huì)存在寄生電感和寄生電阻以及寄生電容,因此...
什么是DC IR Drop?DC IR Drop仿真有何意義?
DC即Direct Current,直流電,電流方向不隨時(shí)間發(fā)生改變;IR Drop中的I指電流,R指電阻,I與R相乘即為電壓,IR Drop就是電壓降;
提到FET,學(xué)電子的人都比較熟悉,F(xiàn)ET就是Field-Effect Transistor,場(chǎng)效應(yīng)管。
2023-07-12 標(biāo)簽:MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管FET 3658 0
時(shí)序簽核方法學(xué)及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
其中的Operating Mode,可以分為Function Mode和Test Mode。對(duì)于大型的SoC芯片工作模式多種多樣,特別是牽涉到不同子系統(tǒng)...
這個(gè)問(wèn)題比較簡(jiǎn)單,但很多人搞不清楚。比如用什么拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?一個(gè)端口還是兩個(gè)端口?用Y11? Z11? Y21? Z21? 用哪個(gè)公式?
先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素——線(xiàn)邊緣粗糙度(LER)
由后段制程(BEOL)金屬線(xiàn)寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線(xiàn)間距需要更窄的線(xiàn)關(guān)鍵尺寸(CD)和線(xiàn)間隔...
產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,研發(fā)選用很多無(wú)源器件,其中最為常用三大件:電阻、電容、電感。相對(duì)于分布元件(傳輸線(xiàn)),集總元件(電阻、電容、電感)是基于空間的點(diǎn)來(lái)做分析,...
尤其是在使用小分流電阻器時(shí),該誤差變得顯著。例如,使用0.5mΩ分流電阻和Iload=20A,焊接電阻的誤差可能高達(dá)22%。
2022-11-21 標(biāo)簽:放大器電阻器PCB走線(xiàn) 1030 0
因?yàn)榧纳姼械拇嬖?,?dǎo)致高頻信號(hào)的IL(插入損耗)較大,嚴(yán)重影響到電容的高頻濾波效果,因此發(fā)展出了三端子電容,它比普通電容更加接近理想電容,寄生電感更小...
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