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標簽 > 失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析,失效分析實驗室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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??? 在芯片這個微觀且精密的領域,失效分析猶如一場探秘之旅,旨在揭開芯片出現(xiàn)故障背后的秘密。而顯微鏡,作為一種強大的觀察工具,在芯片失效分析中扮演著至...
BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術,它將芯片的引腳用焊球代替,并以網格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(P...
有一批現(xiàn)場儀表在某化工廠使用一年后,儀表紛紛出現(xiàn)故障。經分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了,甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察,可以發(fā)...
一、案例背景 車門控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象,有持續(xù)發(fā)生的情況,初步判斷發(fā)生原因為C3 MLCC電容開裂。據(jù)此情況,結合本次失效樣品,對失效件進行分...
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