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天璣9000

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天璣9000是2021年11月19日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的智能手機(jī)旗艦芯片，這顆芯片是全球目前首顆采用臺(tái)積電4nm制程的芯片。

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天璣9000百科

　　天璣9000是2021年11月19日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的智能手機(jī)旗艦芯片，這顆芯片是全球目前首顆采用臺(tái)積電4nm制程的芯片。天璣9000搭載聯(lián)發(fā)科第五代APU，4個(gè)性能核心+2個(gè)“靈活核心”，性能和能效比都提升400%。

　　天璣9000：為用戶提供的是臺(tái)積電的4nm制作工藝，是由5nm優(yōu)化而來，性能提升不高。

　　CPU方面，天璣9000配備了1個(gè)Arm最強(qiáng)的Cortex X2核心，頻率達(dá)到了3.05GHz，3個(gè)Cortex A710核心頻率高達(dá)2.85GHz，還包含了4個(gè)Cortex A510能效核心。

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2021-11-25 標(biāo)簽：三星電子美光科技天璣9000 7584 0

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