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天璣9000百科

  天璣9000是2021年11月19日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的智能手機(jī)旗艦芯片,這顆芯片是全球目前首顆采用臺(tái)積電4nm制程的芯片。天璣9000搭載聯(lián)發(fā)科第五代APU,4個(gè)性能核心+2個(gè)“靈活核心”,性能和能效比都提升400%。

  天璣9000:為用戶提供的是臺(tái)積電的4nm制作工藝,是由5nm優(yōu)化而來(lái),性能提升不高。

  CPU方面,天璣9000配備了1個(gè)Arm最強(qiáng)的Cortex X2核心,頻率達(dá)到了3.05GHz,3個(gè)Cortex A710核心頻率高達(dá)2.85GHz,還包含了4個(gè)Cortex A510能效核心。

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天璣9000技術(shù)

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聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量,天璣9000系列高端化成效顯著

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全新一代的旗艦級(jí)5G生成式AI移動(dòng)芯片天璣9300已由聯(lián)發(fā)科發(fā)布,其獨(dú)特的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),結(jié)合新一代AI處理器APU和聯(lián)發(fā)科的先進(jìn)技術(shù),為生成式AI應(yīng)用...

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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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