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加速器

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  加速器是一種使帶電粒子增加速度(動(dòng)能)的裝置。 加速器(accelerator)是用人工方法把帶電粒子加速到較高能量的裝置。

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加速器資訊

Andes晶心科技與TetraMem合作打造突破性人工智能加速器芯片

2023年11月28日— 高效能低功耗32/64位RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商暨RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)創(chuàng)始首席會(huì)員Andes晶心科技(TWSE: 65...

2023-11-28 標(biāo)簽:處理器加速器人工智能 994 0

科沃斯組建的蘇州市機(jī)器人前沿智能技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體成功獲批

近日,蘇州市科技局公示了2023年度第二批(總第四批)蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體立項(xiàng)名單,由科沃斯機(jī)器人股份有限公司牽頭組建的蘇州市機(jī)器人前沿智能技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體成功獲批。

2023-11-28 標(biāo)簽:機(jī)器人加速器科沃斯 1374 0

對(duì)于廣大初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者,生成式AI為他們帶來了哪些機(jī)遇?

眾所周知,由生成式AI(Artificial Intelligence Generated Content,也稱AIGC)和大語言模型引發(fā)的人工智能熱潮...

2023-11-21 標(biāo)簽:加速器vpc生成式AI 1043 0

無線模塊EJ5340榮獲“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)卓越獎(jiǎng)”

KAGA FEI 可提供 20 多種類型的各種模塊,包括世界上最小的超小型 BLE 和用于遠(yuǎn)程通信的模塊。

2023-11-17 標(biāo)簽:處理器加速器物聯(lián)網(wǎng) 614 0

AMD MI300系列新品下月問世,鎖定AI服務(wù)器市場(chǎng)

amd正積極搶占ai事業(yè)的機(jī)會(huì),MI300系列將是接下來的利器。amd的ceo蘇姿豐先前預(yù)期,全球數(shù)據(jù)中心ai加速器市場(chǎng)到2027年為止1 500億美元...

2023-11-17 標(biāo)簽:amd加速器服務(wù)器 801 0

PCIe:用CopprLink取代OCuLink?

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PCI SIG 本周表示,它正在開發(fā) PCIe 5.0 和PCIe 6.0接口的布線規(guī)范,數(shù)據(jù)傳輸速率為 32 GT/s 和 64 GT/s。

2023-11-16 標(biāo)簽:連接器加速器PCIe接口 2070 0

下一代汽車后量子安全汽車HSM架構(gòu)解析

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汽車HSM將需要使用后量子安全的算法來確保其在“量子時(shí)代”的安全性。這些PQC算法通常比今天的密碼算法具有更大的密鑰大小,并且進(jìn)行密鑰操作需要更多的時(shí)間...

2023-11-15 標(biāo)簽:dspfpga加速器 1786 0

英偉達(dá)推升級(jí)版AI芯片H200 亞馬遜、Google、甲骨文明年采用

報(bào)告稱,雖然對(duì)被稱為“ai加速器芯片”的英偉達(dá)h100的最新版本的需求很大,但amd表示,將在第四季度推出本公司的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品mi300,而英特爾將推出比h...

2023-11-14 標(biāo)簽:芯片加速器英偉達(dá) 887 0

芯片大小的電子加速器或?qū)⒖紤]到皮膚癌癥治療應(yīng)用

粒子加速器的大小不一,有的可以裝在實(shí)驗(yàn)室里,有的則需要占據(jù)幾公里甚至幾十公里的空間。然而,一項(xiàng)新的研究發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在科學(xué)家們正在更仔細(xì)地研究芯片大小的電子加...

2023-10-31 標(biāo)簽:芯片激光加速器 638 0

低功耗下,高能效AI加速器如何設(shè)計(jì)?

如果在數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中部署上人工智能(AI)加速器,那么它們將能夠快速處理PB級(jí)的數(shù)據(jù)量,還能幫助克服傳統(tǒng)的馮·諾依曼瓶頸。

2023-10-26 標(biāo)簽:加速器晶體管人工智能 1560 0

Andes晶心科技與普林芯馳聯(lián)手打造高新性端側(cè)AI音頻處理器

32/64位、高效能低功耗的RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商暨RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)創(chuàng)始首席會(huì)員Andes晶心科技(TWSE: 6533)和智能家居、傳統(tǒng)...

2023-10-25 標(biāo)簽:dsp加速器仿真器 1146 0

Intel foundry能否實(shí)現(xiàn)趕超?

Intel foundry能否實(shí)現(xiàn)趕超?

自2021年2月Pat Gelsinger重返Intel以來,他在技術(shù)實(shí)現(xiàn)和財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)方面一直許愿不斷,卻無法達(dá)成目標(biāo)。如果Gelsinger不盡快取得實(shí)...

2023-10-12 標(biāo)簽:加速器晶體管GAA 985 0

蘋果中國(guó)臺(tái)灣主要供應(yīng)商9月營(yíng)收387億美元,同比下降16.4%

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據(jù)統(tǒng)計(jì),世界最大的代工芯片造公司臺(tái)積電的業(yè)績(jī)比人們所擔(dān)心的要好,營(yíng)業(yè)收入下降了13.4%。臺(tái)灣的主要組裝企業(yè)和配件企業(yè)的銷售額為1.24萬億臺(tái)幣(387...

2023-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體加速器人工智能 837 0

蘋果中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商8月營(yíng)收296億美元 同比下滑12.3%

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對(duì)人工智能硬件的需求激增,增加了從事數(shù)據(jù)中心服務(wù)器組裝事業(yè)的廣達(dá)電腦等的收益。作為英偉達(dá)的主要合作伙伴,廣達(dá)被認(rèn)為是人工智能加速器銷售迅速增長(zhǎng)的受惠者,...

2023-09-21 標(biāo)簽:加速器服務(wù)器人工智能 679 0

BG24采用CSP小型封裝助互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備引入AI/ML功能

Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器的BG24藍(lán)牙SoC和MG24多協(xié)議無線So...

2023-09-20 標(biāo)簽:處理器加速器CSP 872 0

直擊網(wǎng)傳***工廠“真相”,中國(guó)電子院:系北京高能同步輻射光源

據(jù)中國(guó)電子院消息heps是中國(guó)最早的高能同步加速器光源,也是世界上亮度最高的第四代同步加速器光源之一,坐落于北京懷柔雁棲湖畔,正位于中國(guó)湖北“十三五”規(guī)...

2023-09-19 標(biāo)簽:加速器光源光刻機(jī) 1094 0

面向血管介入手術(shù)的磁控導(dǎo)絲機(jī)器人系統(tǒng)設(shè)計(jì)

面向血管介入手術(shù)的磁控導(dǎo)絲機(jī)器人系統(tǒng)設(shè)計(jì)

近日,中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院集成所智能仿生中心團(tuán)隊(duì)和深圳大學(xué)附屬華南醫(yī)院神經(jīng)外科團(tuán)隊(duì)合作,在磁驅(qū)動(dòng)連續(xù)體微型機(jī)器人領(lǐng)域取得新進(jìn)展。

2023-09-13 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器機(jī)器人加速器 594 0

全球第二大AI芯片贏家:博通崛起

全球第二大AI芯片贏家:博通崛起

當(dāng)然,谷歌并不是唯一一家。Meta 還與 Broadcom 合作生產(chǎn)其內(nèi)部人工智能芯片,但 Meta 尚未部署太多此類芯片。除了我們將在下面進(jìn)一步詳細(xì)介...

2023-09-08 標(biāo)簽:加速器博通AI芯片 2809 0

SynSense將開發(fā)基于鐵電技術(shù)的超低功耗邊緣AI加速器

SynSense時(shí)識(shí)科技宣布成功斬獲歐盟邊緣人工智能項(xiàng)目Ferro4EdgeAI,將聯(lián)合11家知名研發(fā)機(jī)構(gòu)及企業(yè),開發(fā)基于低成本、高密度、多級(jí)鐵電(FE...

2023-09-08 標(biāo)簽:CMOS加速器人工智能 414 0

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    工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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    NFS
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
  • 米爾科技
    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    數(shù)字電子鐘
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    OpenStack
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    馬云
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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