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加速器

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　　加速器是一種使帶電粒子增加速度（動(dòng)能）的裝置。加速器（accelerator）是用人工方法把帶電粒子加速到較高能量的裝置。

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加速器資訊

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD，游戲、3納米和大模型

2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作，共同研發(fā)車載芯片，原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。

2024-03-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科加速器英偉達(dá) 1252 0

瑞薩電子推出一款用于智能視覺的AI攝像頭模塊系統(tǒng)

在智能化浪潮席卷全球的今天，AI攝像頭模塊正以其強(qiáng)大的功能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為推動(dòng)智能化部署的核心部件之一。

2024-03-22 標(biāo)簽：加速器攝像頭圖像信號處理器 642 0

Hitek Systems開發(fā)基于PCIe的高性能加速器以滿足行業(yè)需求

Hitek Systems 使用開放式 FPGA 堆棧 (OFS) 和 Agilex 7 FPGA，以開發(fā)基于最新 PCIe 的高性能加速器 (HiPr...

2024-03-22 標(biāo)簽：FPGA 加速器 DDR 657 0

Neoverse S3系統(tǒng)IP為打造機(jī)密計(jì)算和多芯?；A(chǔ)設(shè)施SoC夯實(shí)根基

Arm Neoverse S3 是 Arm 專門面向基礎(chǔ)設(shè)施的第三代系統(tǒng) IP，應(yīng)用范圍涵蓋高性能計(jì)算 (HPC) 、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)、邊緣和顯示處理...

2024-03-22 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片 HPC 567 0

高通推出迄今為止最強(qiáng)大的驍龍7系移動(dòng)平臺—第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺

高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。

2024-03-22 標(biāo)簽：加速器高通驍龍生成式AI 2218 0

利用萊迪思FPGA解決方案優(yōu)化設(shè)備端AI技術(shù)

人工智能（AI）正在快速融入眾多應(yīng)用。73%的美國公司在其業(yè)務(wù)中或多或少使用人工智能，近四分之一（22%）的科技公司積極尋求在各種設(shè)備上集成人工智能。

2024-03-21 標(biāo)簽：傳感器 FPGA 加速器 927 0

GTC 2024：三大存儲廠商齊展HBM3E與GDDR7技術(shù)

據(jù)悉，HBM3E廣泛應(yīng)用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片；AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其...

2024-03-20 標(biāo)簽：加速器顯卡 HBM3 741 0

借助英特爾? QAT從而顯著提升網(wǎng)絡(luò)和存儲應(yīng)用的性能

全新第四代和第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器內(nèi)置英特爾? 數(shù)據(jù)保護(hù)與壓縮加速技術(shù)（英特爾? QAT），可通過卸載計(jì)算密集型工作負(fù)載來降低 CPU 占...

2024-03-18 標(biāo)簽：處理器英特爾加速器 1038 0

華為攜手伙伴共筑Net5.5G智能云網(wǎng)系列方案助力客戶數(shù)智化升級

3月14日至15日，以“因聚而生數(shù)智有為”為主題的“華為中國合作伙伴大會2024”在深圳盛大召開。

2024-03-17 標(biāo)簽：加速器華為交換機(jī) 850 0

信馳達(dá)科技推出車規(guī)藍(lán)牙模塊RF-BM-2642QB1I賦能汽車T-Box

近年來，隨著人們對數(shù)據(jù)傳輸需求的增長，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)布線的通訊方式逐漸顯現(xiàn)出滿足不了的局限性，與此同時(shí)，各種無線傳輸技術(shù)迅速發(fā)展。

2024-03-15 標(biāo)簽：處理器加速器無線傳輸 1253 0

英偉達(dá)計(jì)劃拉大GB200與B100/B200規(guī)格差異，以刺激用戶購買GB200

早些時(shí)候，IT之家用一張路線圖展示了英偉達(dá)計(jì)劃在2024年推出Hopper GH200 GPU，其后將依次推出基于Blackwell的GB200以及GX...

2024-03-14 標(biāo)簽：加速器 gpu 英偉達(dá) 2784 0

面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新CXL 3.1控制器IP

人工智能的快速發(fā)展正在引發(fā)數(shù)據(jù)中心的深入變革;計(jì)算密集型工作負(fù)載對CPU、加速器和存儲之間的低延遲、高帶寬連接提出了前所未有的高要求。

2024-03-12 標(biāo)簽：FPGA 控制器加速器 372 0

Broadcom上季度營業(yè)收入同比增長34%，若不包括VMware同比增長11%

本季度博通的營收達(dá)到119.61億美元，同比增長34%?？鄢Y本支出的影響，運(yùn)營現(xiàn)金流高達(dá)48.15億美元，自由現(xiàn)金流更是達(dá)到46.93億美元，占據(jù)總營...

2024-03-08 標(biāo)簽：加速器博通 VMware 726 0

MG24無線SoC與Wirepas Mesh設(shè)備天作之合助力物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的合作伙伴Wirepas近期發(fā)布其Mesh 2.4 GHz固件v5.4新版本，該固件可以很好地搭配支持EFR...

2024-03-08 標(biāo)簽：加速器單芯片物聯(lián)網(wǎng) 835 0

瑞薩發(fā)布了下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器（DRP-AI）加速器

最近的視覺AI模型必須處理動(dòng)態(tài)和復(fù)雜的環(huán)境，因此在實(shí)時(shí)應(yīng)用中需要更高的能效和速度。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器機(jī)器人加速器 900 0

5G基站芯片，格局變化

近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開發(fā)上投入更多資金。

2024-03-07 標(biāo)簽：諾基亞加速器基帶芯片 877 0

Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線以應(yīng)對汽車傳感器融合計(jì)算需求

單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低

2024-03-05 標(biāo)簽：加速器 Cadence 激光雷達(dá) 557 0

兆易創(chuàng)新推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能微控制器

2023年5月11日，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出中國首款基于Arm? Cor...

2024-03-04 標(biāo)簽：微控制器加速器兆易創(chuàng)新 2287 0

軟通動(dòng)力亮相2024北京市人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會

2月29日，由門頭溝區(qū)人民政府舉辦的2024北京市人工智能產(chǎn)業(yè)大會在北京國家會議中心拉開帷幕。

2024-03-01 標(biāo)簽：加速器人工智能軟通動(dòng)力 551 0

Arm Neoverse CSS N3助力快速實(shí)現(xiàn)出色能效

從云到邊緣，Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設(shè)計(jì)靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優(yōu)勢，革新傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施芯片領(lǐng)域。

2024-02-29 標(biāo)簽：ARM 加速器 SoC芯片 441 0

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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