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標(biāo)簽 > 制程工藝
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半導(dǎo)體永遠都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law),不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的微縮,還有后段金屬互連。對于下游應(yīng)用來說,影響芯片主...
2024-11-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體cpu低介電常數(shù) 484 0
半導(dǎo)體邏輯器件工藝流程 LTPS工藝對器件參數(shù)的影響
當(dāng)n型半導(dǎo)體與p型半導(dǎo)體接觸時,電子與空穴都從濃度高處向濃度低處擴散,稱為擴散運動。當(dāng)電子進入p型區(qū)域,空穴進入n型區(qū)域后,即與對方多子復(fù)合,留下了固定...
在半導(dǎo)體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除...
淺談電子產(chǎn)品封裝保護工藝的演進和應(yīng)用場景
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級,20世紀初發(fā)明真空三極管,20世紀50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 665 0
異質(zhì)集成技術(shù)開發(fā)與整合的關(guān)鍵在于融合實現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連,通過 三維互連技術(shù)配合,將不同功能的芯粒異質(zhì)集成到一個封裝體中,從而提高帶寬和電源效率...
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
XX nm制造工藝是什么概念?實現(xiàn)7nm制程工藝為什么這么困難?
XX nm制造工藝是什么概念?芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示?,F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體...
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化:2nm制程工藝成焦點
據(jù)外媒最新報道,半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3...
兆易創(chuàng)新榮獲ISO 26262 ASIL D功能安全認證證書
兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼?603986)近日宣布,旗下GD25/55全系列車規(guī)級SPI NOR Flash獲得由國際公認的測試、檢驗和認證...
2024-11-24 標(biāo)簽:制程工藝兆易創(chuàng)新asil 469 0
英特爾確認:2025年中期推出的Panther Lake將采用18A制程工藝
今日,InstLatX64曝光了Panther Lake的PCI ID以及其他細節(jié)。同時,Lunar Lake現(xiàn)有兩款屬于A0步進的設(shè)備ID,分別是0...
英特爾希望通過調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)部,控制自身產(chǎn)品成本,恢復(fù)利潤率。該公司表示,該業(yè)務(wù)線將在交付速度和測試時長等方面有所改進,旨在增長利潤,重獲那些過去依賴...
在臺積電歷史上,上一次設(shè)立聯(lián)席首席運營官是在2012年,當(dāng)前的董事長劉德音與CEO魏哲家曾共同擔(dān)任這一職務(wù),此后在2018年,二人上位董事長與CEO。據(jù)...
據(jù)悉,JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè),主要負責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來,工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...
中國臺灣地區(qū)宣布,未來受當(dāng)?shù)匦姓块T資助到達一定基準的關(guān)鍵技術(shù)涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經(jīng)費超過50%的核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片,制程工藝的節(jié)點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子...
AMD銳龍5 7500F臺式處理器實現(xiàn)真正的高效低功耗
如今,“Zen”架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到最新的“Zen 4”,并贏得了先進電腦處理器的美譽。全新的AMD 銳龍 7000 系列臺式處理器即采用了最新的“Zen 4...
華為手機麒麟芯片有很多型號,主要包括以下幾款: 麒麟970:采用了臺積電10nm制程工藝,是華為首款人工智能芯片,于2017年9月發(fā)布。 麒麟980:全...
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