劃片機(jī)

劃片機(jī)視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理分析

劃片機(jī)視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理分析 1 視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)構(gòu)成 劃片機(jī)的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)是以計(jì)算機(jī)為主的實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)。如圖1所示：

2010-04-21 標(biāo)簽：劃片機(jī)視覺(jué)識(shí)別 3002 1

晶圓劃片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)有哪些？晶圓劃片機(jī)選擇因素有哪些？

晶圓劃片機(jī)是一種用于將半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導(dǎo)體制造過(guò)程中起著關(guān)鍵的作用。

2023-08-21 標(biāo)簽：硅晶圓劃片機(jī)碳化硅 1505 0

半導(dǎo)體劃片機(jī)在鐵氧體劃切領(lǐng)域的應(yīng)用

鐵氧體芯片是一種基于鐵氧體磁性材料制成的芯片，在通信、傳感器、儲(chǔ)能等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。鐵氧體磁性材料能夠通過(guò)外加磁場(chǎng)調(diào)控其導(dǎo)電性質(zhì)和反射性質(zhì)，因此在信...

2024-12-12 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)鐵氧體 271 0

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片切割中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片切割領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它利用先進(jìn)的切割技術(shù)，確保存儲(chǔ)芯片在切割過(guò)程中保持高精度和高穩(wěn)定性，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的電子產(chǎn)品需求。以下是關(guān)...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)存儲(chǔ)芯片 248 0

精準(zhǔn)切割，高效生產(chǎn)：劃片機(jī)在濾光片制造中的革新應(yīng)用

劃片機(jī)在濾光片切割應(yīng)用中的技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，其在濾光片切割中的應(yīng)用展現(xiàn)了高精度、高效率和高穩(wěn)定...

2024-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體濾光片劃片機(jī) 230 0

晶圓切割機(jī)在氧化鋯材料高精度劃切中的應(yīng)用

晶圓切割機(jī)在氧化鋯中的劃切應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機(jī)配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對(duì)氧化鋯材料進(jìn)行高精度、高效率的切割加工。以下是對(duì)該應(yīng)用的詳細(xì)分析：一、...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)切割機(jī) 169 0

劃片機(jī)：光通訊器件劃切領(lǐng)域的科技先鋒

劃片機(jī)：光通訊器件劃切領(lǐng)域的科技先鋒在當(dāng)今這個(gè)信息爆炸的時(shí)代，光通訊技術(shù)以其高速度、大容量、低損耗的優(yōu)勢(shì)，成為連接世界的橋梁。而在光通訊器件的制造過(guò)程中...

2024-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)光通訊 154 0

博捷芯劃片機(jī)：LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案

博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠精密切割中的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)隨著LED照明技術(shù)的不斷發(fā)展，LED燈珠的尺寸不斷減小，這對(duì)切割設(shè)備的精度和效率提出了更高要求。博捷芯劃片...

2024-12-19 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體劃片機(jī) 126 0

劃片機(jī)的工藝要求

劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜，直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片晶圓劃片機(jī) 105 0

【博捷芯】劃片機(jī)的兩種切割工藝

劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對(duì)產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬(wàn)顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，...

2023-03-03 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割博捷芯 1.2萬(wàn) 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 1.2萬(wàn) 0

劃片機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用和前景

劃片機(jī)（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一...

2023-05-16 標(biāo)簽：激光劃片機(jī)博捷芯 1.1萬(wàn) 0

博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成...

2022-11-25 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.1萬(wàn) 0

博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 8467 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開(kāi)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切...

2022-10-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 7800 0

博捷芯劃片機(jī):不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝

晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使...

2022-10-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 7263 0

劃片機(jī)：晶圓加工第一篇—所有半導(dǎo)體工藝都始于一粒沙子！

一、晶圓加工所有半導(dǎo)體工藝都始于一粒沙子！因?yàn)樯匙铀墓枋巧a(chǎn)晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片...

2022-07-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 6747 0

「陸芯半導(dǎo)體」精密劃片機(jī)在鉭酸鋰晶圓切割案例

鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作...

2022-07-05 標(biāo)簽：劃片機(jī) 6369 0

6英寸劃片機(jī) 陸芯3252半自動(dòng)單軸晶圓切割機(jī)

公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國(guó)內(nèi)外主流6英寸劃片機(jī)一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機(jī)械輔助傳動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)方案。經(jīng)過(guò)數(shù)月...

2022-06-28 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓切割機(jī) 6260 0