東芯半導(dǎo)體

東芯半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)

• 東芯半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD-EXPO 2024

  此前，12月11日-12月12日，ICCAD-EXPO中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)在上海世博展覽館盛大開(kāi)幕，作為中國(guó)半導(dǎo)體界

  2024-12-16 標(biāo)簽： 集成電路 ICCAD 東芯半導(dǎo)體 230 0

• 東芯半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-EXPO 2024

  在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）一直發(fā)揮著推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚、對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源、掌

  2024-12-09 標(biāo)簽： 集成電路 ICCAD 東芯半導(dǎo)體 204 0

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  可穿戴設(shè)備論壇順利召開(kāi)！看可穿戴設(shè)備如何撬動(dòng)萬(wàn)億市場(chǎng)

  2024年10月15日，由全球知名電子科技媒體 和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的2024年IoT大會(huì)可穿戴設(shè)備論壇成功舉辦。

  2024-10-16 標(biāo)簽： 芯海科技 可穿戴設(shè)備 江波龍 1113 0

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  電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

  DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵

  2024-09-20 標(biāo)簽： 芯片 電子封裝 東芯半導(dǎo)體 882 0

• 東芯半導(dǎo)體在車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品方面的布局

  在汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的大趨勢(shì)下，車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出巨大的增長(zhǎng)潛力，目前整個(gè)汽車(chē)芯片市場(chǎng)在安全、可靠性等方面要求較高，但

  2024-08-28 標(biāo)簽： 汽車(chē)芯片 東芯半導(dǎo)體 車(chē)規(guī)級(jí)芯片 550 0

• 東芯半導(dǎo)體閃耀2024年上海國(guó)際嵌入式展

  隨著2024年上海國(guó)際嵌入式展的圓滿落幕，東芯半導(dǎo)體再次成為展會(huì)上的明星企業(yè)。作為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的盛會(huì)，此次展會(huì)為中國(guó)的

  2024-06-14 標(biāo)簽： 嵌入式 存儲(chǔ)芯片 東芯半導(dǎo)體 573 0

• 東芯半導(dǎo)體將參加2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

  IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國(guó)IC 設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、MCU 技術(shù)與應(yīng)用、高效電源

  2024-03-22 標(biāo)簽： 集成電路 IC設(shè)計(jì) GPU芯片 445 0

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  東芯半導(dǎo)體陳磊：存儲(chǔ)市場(chǎng)回暖，國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛

  歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，

  2023-12-27 標(biāo)簽： NAND 存儲(chǔ) 東芯半導(dǎo)體 1167 0

• 東芯半導(dǎo)體榮獲年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

  ? ? IIC Shenzhen 國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) 2023于11月2日至3日IIC Shenzhen 在大中

  2023-11-03 標(biāo)簽： 集成電路 網(wǎng)絡(luò)通信 存儲(chǔ)芯片 565 0

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  東芯半導(dǎo)體：堅(jiān)持自主創(chuàng)芯，成為中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

  NOR Flash產(chǎn)品容量從64Mb到1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四種指令模式、DTR傳

  2023-06-30 標(biāo)簽： 存儲(chǔ)芯片 東芯半導(dǎo)體 1697 0

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