資料介紹
從集成電路中數(shù)以百萬(wàn)計(jì)晶體管到制造高亮度LED的大面積復(fù)合結(jié),半導(dǎo)體結(jié)可能由于不斷產(chǎn)生的熱量而在早期發(fā)生故障。當(dāng)特征尺寸縮小并且當(dāng)所需電流增大的情況下,這會(huì)成為非常嚴(yán)重的問(wèn)題,甚至正常操
作也可能聚積熱量,使結(jié)溫升高。溫度上升會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體結(jié)內(nèi)部的故障增加,進(jìn)而使性能降低、使用壽命縮短。因此,需要一種準(zhǔn)確測(cè)量半導(dǎo)體器件溫度的方法,避免出現(xiàn)危險(xiǎn)的高溫。
本文介紹了一種用常規(guī)測(cè)試和測(cè)量?jī)x器測(cè)量結(jié)溫的簡(jiǎn)單方法,并且如何用測(cè)量的結(jié)溫監(jiān)視指定器件的工作條件。
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