半導(dǎo)體的可靠性由結(jié)溫決定,結(jié)溫又取決于幾個(gè)因素,包括器件功耗、封裝熱阻、印刷電路板(PCB)布局、散熱器接口和環(huán)境工作溫度。本應(yīng)用筆記介紹了這些考慮因素,并為確定ADI公司的隔離式和非隔離式RS-485、控制器局域網(wǎng)(CAN)、低壓差分信號(hào)(LVDS)和多點(diǎn)低壓差分信號(hào)(M-LVDS)收發(fā)器的最大結(jié)溫和功耗提供了指導(dǎo)。
結(jié)溫
結(jié)溫是指集成電路(IC)中半導(dǎo)體的溫度。通過(guò)保持較低的結(jié)溫,器件的長(zhǎng)期可靠性得以提高。使用公式1估算結(jié)溫。
其中:
TJ是結(jié)溫 (°C)。
T一個(gè)是環(huán)境溫度 (°C)。
θJA是環(huán)境熱阻 (°C/W) 的結(jié)點(diǎn)。
PDISS是器件總功耗 (W)。
ADI公司的所有數(shù)據(jù)手冊(cè)中都有最大環(huán)境工作條件。結(jié)溫、熱阻和功耗是可說(shuō)明的,也可以計(jì)算。
公式1是確定結(jié)溫的一種方法;其他方法包括復(fù)雜的三維有限元分析,以及使用熱電偶直接測(cè)量IC溫度。
熱阻
與環(huán)境熱阻的結(jié)點(diǎn),θ賈(°C/W),定義熱從熱IC結(jié)傳遞到環(huán)境空氣時(shí)的電阻。
ADI公司數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供的熱阻值假設(shè)4層JEDEC標(biāo)準(zhǔn)板沒(méi)有冷卻氣流,板上沒(méi)有散熱器。IC封裝上的氣流降低了封裝熱阻,并允許在額定最大結(jié)溫下增加功耗。散熱器通過(guò)提供從器件到 PCB 和機(jī)箱的傳導(dǎo)路徑,允許 IC 散熱并降低熱阻。
最大功耗
在評(píng)估收發(fā)器器件的熱和可靠性特性時(shí),總線接口(收發(fā)器加負(fù)載)的功耗是關(guān)鍵??偣β适怯捎谳敵鲐?fù)載而在收發(fā)器中耗散的功率與收發(fā)器靜態(tài)功率的總和。
特定器件的最大安全功耗受到芯片結(jié)溫相關(guān)上升的限制。通常,最大額定結(jié)溫為150°C。 在給定的環(huán)境溫度工作條件和熱阻下,可以計(jì)算出相應(yīng)的最大功耗。在某些情況下,最大功耗可能遠(yuǎn)大于典型收發(fā)器應(yīng)用的功耗。
在150°C的結(jié)溫下,器件封裝的塑料特性會(huì)發(fā)生變化。即使暫時(shí)超過(guò)此溫度限制,也可能改變封裝對(duì)芯片施加的應(yīng)力,從而永久改變收發(fā)器的參數(shù)性能。長(zhǎng)時(shí)間超過(guò)150°C的結(jié)溫可能會(huì)導(dǎo)致功能損失。
絕對(duì)最大額定值
ADI公司數(shù)據(jù)手冊(cè)提供隔離式和非隔離式RS-485和RS-422、CAN和LVDS/M-LVDS收發(fā)器的絕對(duì)最大額定值。等于或高于絕對(duì)最大額定值下列出的應(yīng)力可能會(huì)對(duì)設(shè)備造成永久性損壞。長(zhǎng)時(shí)間超過(guò)最大運(yùn)行條件的運(yùn)行可能會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性。
器件產(chǎn)品組合
罐頭收發(fā)器
ADI公司的CAN收發(fā)器在數(shù)據(jù)層鏈路、硬件協(xié)議器和CAN總線的物理布線之間提供差分物理層接口。AN-1123應(yīng)用筆記提供了CAN實(shí)施指南。ADI公司提供隔離式CAN ADM3052、ADM3053和ADM3054收發(fā)器,以及非隔離式CAN ADM3051收發(fā)器。隔離式CAN器件包括ADI集成i耦合器和ISO電源隔離技術(shù)(參見(jiàn)i耦合器和ISO電源技術(shù)部分)。
這些產(chǎn)品的數(shù)據(jù)手冊(cè)在絕對(duì)最大額定值表中指定最大結(jié)溫為130°C或150°C。還提供熱阻抗(結(jié)到環(huán)境)和環(huán)境溫度工作條件。使用公式1確定給定環(huán)境溫度工作條件下的最大允許功耗,在本例中為85°C或125°C。
表1給出了最大允許功耗?;蛘撸珻AN器件的功耗可以在給定的負(fù)載條件下計(jì)算,公式1用于確定相應(yīng)的結(jié)溫。如前所述,表1中的最大功耗可能大于典型收發(fā)器應(yīng)用的功耗。
CAN部件號(hào) | 結(jié)溫(°C) | T一個(gè)最高(°C) | 熱阻(°C/W) | 功耗 (W) |
ADM3051 | 150 | 125 | 110 | 0.227 |
ADM3053 | 130 | 85 | 53 | 0.849 |
ADM3054 | 150 | 125 | 53 | 0.472 |
ADM3054數(shù)據(jù)手冊(cè)提供給定負(fù)載條件下的邏輯和總線側(cè)電流。最大邏輯側(cè)電流為3.0 mA,最大總線側(cè)電流為75 mA,輸出負(fù)載電阻為60 Ω。 使用公式2確定5 V電壓下的功耗。
其中:
V 是收發(fā)器電壓 (V)。
I是收發(fā)器電流(邏輯側(cè)、靜態(tài)、總線側(cè))(mA)。
RL是CAN應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的典型負(fù)載。
所有總線側(cè)電流不流過(guò)RL負(fù)載電阻;因此,只有當(dāng)前部分通常流經(jīng) RL被減去。
對(duì)于352.5 mW的功耗和53°C/W的熱阻,相應(yīng)的結(jié)溫上升約為18°C。 使用公式1表示環(huán)境工作溫度為125°C,結(jié)溫為143°C。
LVDS驅(qū)動(dòng)器和接收器
ADI公司的LVDS驅(qū)動(dòng)器(發(fā)送器)和接收器為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用提供高速信號(hào)單端至差分解決方案。例如,ADN4663 LVDS驅(qū)動(dòng)器的工作速率高達(dá)600 Mbps,而ADN4664 LVDS接收器的工作速率高達(dá)400 Mbps。ADI公司的LVDS產(chǎn)品組合具有增強(qiáng)的±15 kV ESD保護(hù)。AN-1177應(yīng)用筆記提供了LVDS和M-LVDS電路實(shí)現(xiàn)指南。
LVDS數(shù)據(jù)手冊(cè)在絕對(duì)最大額定值表中提供了最高結(jié)溫。對(duì)于每個(gè)LVDS器件,最大結(jié)溫為150°C。 絕對(duì)最大額定值表規(guī)定了熱阻以及最高環(huán)境工作溫度。使用公式1計(jì)算功耗。表2詳細(xì)介紹了每個(gè)LVDS器件在最大環(huán)境溫度工作條件下的最大允許功耗。
LVDS 部件號(hào) | 結(jié)溫(°C) | T一個(gè)最高(°C) | 熱阻(°C/W) | 功耗 (W) |
ADN4661 | 150 | 85 | 49.5 | 0.435 |
ADN4662 | 150 | 85 | 149.5 | 0.435 |
ADN4663 | 150 | 85 | 149.5 | 0.435 |
ADN4664 | 150 | 85 | 149.5 | 0.435 |
ADN4665 | 150 | 85 | 150.4 | 0.432 |
ADN4666 | 150 | 85 | 150.4 | 0.432 |
ADN4667 | 150 | 85 | 150.4 | 0.432 |
ADN4668 | 150 | 85 | 150.4 | 0.432 |
ADN4670 | 150 | 85 | 59 | 1.102 |
作為表2中提供的最大功耗的替代方案,計(jì)算LVDS器件在典型條件下的功耗,并使用公式1確定相應(yīng)的結(jié)溫。如前所述,最大功耗可能遠(yuǎn)大于典型收發(fā)器應(yīng)用的功耗。例如,ADN4664數(shù)據(jù)手冊(cè)為開(kāi)關(guān)電流為47 mA的兩個(gè)通道提供典型電源電流。使用公式3計(jì)算3.3 V電壓下的功耗。
其中:
V 是接收器電壓 (V)。
I 是接收器電流 (mA)。
對(duì)于155 mW的功耗和149.5°C/W的熱阻,相應(yīng)的結(jié)溫上升為23°C。 使用公式1表示環(huán)境工作溫度為85°C,結(jié)溫為108°C。
M-LVDS收發(fā)器
ADI公司的M-LVDS收發(fā)器通過(guò)允許兩個(gè)以上節(jié)點(diǎn)之間的雙向通信,擴(kuò)展了已建立的LVDS信號(hào)方法。ADN4690E、ADN4692E、ADN4694E 和 ADN4695E 均為收發(fā)器,用于高速發(fā)送和接收 M-LVDS(數(shù)據(jù)速率高達(dá) 100 Mbps)。ADN4691E、ADN4693E、ADN4696E和ADN4697E能夠以高達(dá)200 Mbps的數(shù)據(jù)速率工作。M-LVDS收發(fā)器提供全雙工和半雙工模式,采用8引腳和14引腳SOIC封裝。AN-1177應(yīng)用筆記提供了LVDS和M-LVDS電路實(shí)現(xiàn)指南。
ADN4690E/ADN4692E/ADN4694E/ADN4695E數(shù)據(jù)手冊(cè)提供了計(jì)算功耗和結(jié)溫的信息,具體取決于封裝類型。表3提供了8引腳和14引腳SOIC封裝的熱阻值。
M-LVDS 部件號(hào) | T一個(gè)最高(°C) | 熱阻(°C/W) | SOIC 封裝類型 | 雙工 |
ADN4690E | 85 | 121 | 8 引腳 | 半 |
ADN4694E | 85 | 121 | 8 引腳 | 半 |
ADN4692E | 85 | 86 | 14 引腳 | 滿 |
ADN4695E | 85 | 86 | 14 引腳 | 滿 |
ADN4690E/ADN4692E/ADN4694E/ADN4695E數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定了94 mW收發(fā)器功耗。
對(duì)于94 mW的功耗和121°C/W的熱阻,結(jié)溫的相應(yīng)上升為11°C。 使用公式1,環(huán)境工作溫度為85°C,結(jié)溫為96°C。 對(duì)于94 mW的功耗和86°C/W的熱阻,結(jié)溫的相應(yīng)上升為8°C。 使用公式1,環(huán)境工作溫度為85°C,結(jié)溫為93°C。
ADN4691E/ADN4693E/ADN4696E/ADN4697E數(shù)據(jù)手冊(cè)提供了計(jì)算功耗和結(jié)溫的信息,具體取決于封裝類型。表4提供了8引腳和14引腳SOIC封裝的熱阻值。
M-LVDS 部件號(hào) | T一個(gè)最高(°C) | 熱阻(°C/W) | SOIC 封裝類型 | 雙工 |
ADN4691E | 85 | 121 | 8 引腳 | 半 |
ADN4696E | 85 | 121 | 8 引腳 | 半 |
ADN4693E | 85 | 86 | 14 引腳 | 滿 |
ADN4697E | 85 | 86 | 14 引腳 | 滿 |
ADN4691E/ADN4693E/ADN4696E/ADN4697E數(shù)據(jù)手冊(cè)提供最大電源電流,驅(qū)動(dòng)器和接收器均使能電流為25 mA。典型負(fù)載(RL) 由收發(fā)器驅(qū)動(dòng)為 50 Ω。 使用公式4計(jì)算總功耗。
所有總線側(cè)電流不流過(guò)RL負(fù)載電阻;因此,只有當(dāng)前部分通常流經(jīng) RL被減去。
對(duì)于77 mW的功耗和121°C/W的熱阻,結(jié)溫的相應(yīng)上升為9°C。 使用公式1,環(huán)境工作溫度為85°C,結(jié)溫為94°C。
對(duì)于77 mW的功耗和86°C/W的熱阻,結(jié)溫的相應(yīng)上升為7°C。 使用公式1,環(huán)境工作溫度為85°C,結(jié)溫為92°C。
RS-485/RS-422 收發(fā)器
ADI公司提供各種標(biāo)準(zhǔn)RS-485/RS-422收發(fā)器和i耦合器隔離式RS-485/RS-422收發(fā)器,適合多種應(yīng)用。RS-485收發(fā)器允許長(zhǎng)距離(最大4000英尺)的雙向通信,差分傳輸線提高了抗噪性。AN-960應(yīng)用筆記提供了RS-485/RS-422電路實(shí)施指南。表5提供了ADI公司隔離式RS-485收發(fā)器的數(shù)據(jù),其中包括集成i耦合器和iso電源隔離技術(shù)(參見(jiàn)i耦合器和iso電源技術(shù)部分)。
部件號(hào) | 結(jié)溫(°C) | T一個(gè)最高(°C) | 熱阻(°C/W) | 功耗 (W) |
ADM2481 | 102 | 85 | 65 | 0.256 |
ADM2482E | 95 | 85 | 61 | 0.156 |
ADM2483 | 104 | 85 | 73 | 0.256 |
ADM2484E | 93 | 85 | 73 | 0.103 |
ADM2485 | 104 | 85 | 73 | 0.266 |
ADM2486 | 105 | 85 | 73 | 0.271 |
ADM2487E | 91 | 85 | 61 | 0.103 |
ADM2490E | 102 | 105 | 60 | 0.291 |
ADM2491E | 100 | 85 | 60 | 0.241 |
ADM2582E | 141 | 85 | 50 | 1.13 |
ADM2587E | 113 | 85 | 50 | 0.567 |
ADM2682E | 143 | 85 | 52 | 1.13 |
ADM2687E | 114 | 85 | 52 | 0.567 |
公式5和公式6分別是ADM2587E和ADM2582E功耗的示例計(jì)算,使用從器件數(shù)據(jù)手冊(cè)中收集的典型54 Ω負(fù)載條件下的數(shù)據(jù)。
所有總線側(cè)電流不流過(guò)RL負(fù)載電阻;因此,僅減去通常流經(jīng)RL的電流部分。
對(duì)于ADM2587E,功耗為0.567 W,熱阻為50°C/W,結(jié)溫相應(yīng)上升28°C。 使用公式1,環(huán)境工作溫度為85°C,結(jié)溫為113°C。 對(duì)ADM2582E進(jìn)行類似的計(jì)算。
ADM2486數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定采用4 V電源時(shí)邏輯側(cè)電流為5 mA。相應(yīng)的58 mA總線側(cè)電流和5 V總線側(cè)電壓(數(shù)據(jù)速率為20 Mbps時(shí))提供271 mW的功耗值(參見(jiàn)公式7)。
所有總線側(cè)電流不流過(guò)RL負(fù)載電阻;因此,僅減去通常流經(jīng)RL的電流部分。
ADM2486的功耗為271 mW,熱阻為73°C/W,結(jié)溫相應(yīng)上升19.8°C。 使用公式1表示環(huán)境工作溫度為85°C,結(jié)溫為105.4°C。
ADM2682E/ADM2687E數(shù)據(jù)手冊(cè)提供了典型總線負(fù)載條件下的電源電流。功耗計(jì)算與ADM2587E和ADM2582E類似。
ADM2482E、ADM2487E、ADM2485、ADM2490E、ADM2491E、ADM2481、ADM2483和ADM2484E的收發(fā)器功耗計(jì)算與ADM2486相似。計(jì)算功耗后,對(duì)于給定的熱阻和環(huán)境工作溫度,可以使用公式1確定結(jié)溫(見(jiàn)表5)。
散熱器和散熱設(shè)計(jì)
有關(guān)散熱器、PCB布局和其他熱設(shè)計(jì)良好實(shí)踐的指南,請(qǐng)參閱ADI公司的MT-093教程(請(qǐng)參閱“參考”部分)。本教程為需要考慮功耗的應(yīng)用提供PCB布局指南。
i耦合器和 iso電源技術(shù)
在典型的客戶應(yīng)用中,電路組件之間的隔離可提高系統(tǒng)安全性和數(shù)據(jù)完整性。隔離可以保護(hù)系統(tǒng)側(cè)的敏感電路元件免受高壓設(shè)備通常所在的總線側(cè)存在的危險(xiǎn)電壓電平的影響。隔離還可以減輕甚至消除影響系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集精度的共模噪聲和接地環(huán)路。
有關(guān)隔離RS-485節(jié)點(diǎn)電源的選項(xiàng)和解決方案,請(qǐng)參閱ADI公司技術(shù)文章MS-2155(請(qǐng)參閱“參考”部分)。技術(shù)文章MS-2155說(shuō)明了ADI公司ADM2587E RS-485收發(fā)器中使用的ISO電源隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器技術(shù)。ADM2587E還采用ADI耦合器數(shù)據(jù)隔離技術(shù)。
采用i耦合器技術(shù)的隔離式RS-485和CAN收發(fā)器使設(shè)計(jì)人員能夠在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)隔離,而不受光耦合器的成本、尺寸、功耗、性能和可靠性限制。
審核編輯:郭婷
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