資料介紹
毫米波單片微波集成電路(MMIC)在軍事和航天系統(tǒng)中已經(jīng)使用很多年了,并且,在過去的十年中,人們已經(jīng)開發(fā)了其商業(yè)化應(yīng)用 - 例如,在通訊和車用雷達(dá)中的應(yīng)用。集成電路技術(shù)(IC)近來的發(fā)展使得即使是采用標(biāo)準(zhǔn)體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝,已經(jīng)可以將硅基MMIC 的性能提高到100GHz 以上,我們相信這會對未來毫米波系統(tǒng)的發(fā)展產(chǎn)生重大影響,這主要是由于低成本規(guī)?;a(chǎn)具有迅速推進(jìn)技發(fā)展的潛力,為了簡化裝配和降低成本,人們提出了系統(tǒng)封裝的概念(SIP)。
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