資料介紹
電遷移(ElectroMigration)效應(yīng)是集成電路中重要的可靠性項(xiàng)目。本文提出了測(cè)試思想從傳統(tǒng)的“測(cè)試到失效”(Test to Fail)到“測(cè)試到目的”(Test to Target)的轉(zhuǎn)變,詳細(xì)討論了定數(shù)與定時(shí)截尾 (Censored)測(cè)試在封裝級(jí)電遷移測(cè)試中的應(yīng)用,分析了實(shí)際測(cè)試當(dāng)中可能碰到的各種情況并提出了處理方法,總結(jié)了一個(gè)完整的截尾測(cè)試處理流程。
關(guān)鍵詞:電遷移;截尾測(cè)試;對(duì)數(shù)標(biāo)準(zhǔn)差;置信區(qū)間;可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
關(guān)鍵詞:電遷移;截尾測(cè)試;對(duì)數(shù)標(biāo)準(zhǔn)差;置信區(qū)間;可靠性風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
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