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為了使電子產(chǎn)品更加經(jīng)濟(jì)實用，市場不斷要求縮小各種消費類和便攜式電子產(chǎn)品的尺寸，同時還要求降低成本。 德州儀器 (TI) 的 DACx3204W 和 DACx3004W 系列可滿足這些需求。這些器件是市場上最小的四通道、10 位和 12 位通用 DAC (1.8mm × 1.8mm) 之一，具有電壓和電流輸出功能。小尺寸是通過利用 Die Size Ball Grid Array (DSBGA) 實現(xiàn)的，該技術(shù)也稱為 Wafer-level Chip-Scale Package (WCSP)，其中引線直接連接到芯片。但是， 對于成本敏感型應(yīng)用，這種創(chuàng)新的實現(xiàn)可能會受限，因為其過孔位于焊盤中，還需要多層電路板，會顯著增加制 造成本。本文介紹了如何消除對先進(jìn)且成本高昂的 PCB 制造工藝的需求，方法是以類似的方式將 DACx3204W 和 DACx3004W 器件路由到 QFN 等效器件。
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