資料介紹
高速PCB設(shè)計(jì)完成后,一般都要經(jīng)過(guò)評(píng)審才會(huì)發(fā)出去做板。硬件組在評(píng)審的過(guò)程中,一般都會(huì)在各個(gè)方面給出修改的建議,比如EMC,貼片,信號(hào)完整性等方面。下面匯總一些以前PCB評(píng)審時(shí),硬件組給出的一些修改建議。
1.多層板在設(shè)計(jì)時(shí)至少都會(huì)有一個(gè)地層,一個(gè)完整的地平面,但是在頂層和底層由于要擺放元器件,走線(xiàn),地平面可能會(huì)被瓜分得零零碎碎的,有的呈現(xiàn)的是浮銅,有的呈現(xiàn)的是一條長(zhǎng)條狀的銅箔。如果長(zhǎng)條狀的地平面,端部又沒(méi)有過(guò)孔回到地層,這種情況在高速電路板上就會(huì)等效成一條天線(xiàn),產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng),造成嚴(yán)重的EMC問(wèn)題。所以頂層和底層的地平面在設(shè)計(jì)高速PCB需要做合理的處理和優(yōu)化。這些情況如下圖所示。
2.優(yōu)化電源平面,能加寬的平面盡量加寬,有的電源平面雖然看起來(lái)很寬了,但是有可能中間打了幾個(gè)孔,把大部分的銅箔阻斷了,寬度實(shí)際上是變小了,寬度變小的地方阻抗可能就變大,電源紋波可能會(huì)增大。加寬電源平面還有一個(gè)好處,它和地平面的板級(jí)濾波效果會(huì)變好。這是從電源完整性方面去優(yōu)化PCB。
3.有些走線(xiàn)需要做好包地,比如時(shí)鐘線(xiàn),這些線(xiàn)要做好包地設(shè)計(jì),如果不包地設(shè)計(jì),與其相鄰的走線(xiàn)就有可能會(huì)發(fā)生串?dāng)_現(xiàn)象,如果數(shù)字信號(hào)的線(xiàn),那么就會(huì)發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信錯(cuò)誤的問(wèn)題。因?yàn)楦咚匐娐返臅r(shí)鐘信號(hào)的上升時(shí)間和下降時(shí)間很快,與其相鄰的線(xiàn)就會(huì)被感應(yīng)出正脈沖或者是負(fù)脈沖,對(duì)數(shù)字信號(hào)來(lái)說(shuō),就是1或0,從而導(dǎo)致通信錯(cuò)誤。
4.有些元器件或者是走線(xiàn)離板??很近,會(huì)有問(wèn)題。因?yàn)殡x得太近板邊,PCB的制作工藝可能會(huì)損壞焊盤(pán)或者走線(xiàn)。
5.有些線(xiàn)可以從美觀(guān)的角度優(yōu)化一下。
(mbbeetchina)
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