資料介紹
隨著系統(tǒng)速率的提高,高速數(shù)字信號產(chǎn)生的電磁干擾會向外界產(chǎn)生很強的電磁輻射,引起系統(tǒng)的電磁輻射嚴重超過EMC測試標準。其中多層板的板邊輻射就是比較常見的電磁輻射源,當非預期的電流達到接地層和電源層的邊緣時,便會發(fā)生邊緣輻射,簡而言之就是PCB板電源層與地層之間的電場是變化的,在板的邊緣會向外輻射電磁干擾,即所謂的邊緣效應的影響。
20H原則是指PCB鋪平面時電源層相對地層內縮20H(H為電源平面距離地平面的距離)的距離,這樣做是為了抑制邊緣輻射效應。如下圖所示,電路板的邊緣會向外輻射電磁干擾,將電源層內縮,使得電場只在接地層的范圍內傳導。
如下圖所示,在高速PCB中,通常電源平面和地平面間相互耦合RF能量成為邊緣磁通泄露情況,而且RF能量(RF電流)會沿著PCB邊緣向外輻射電磁干擾,為了減少這種耦合效應,所有的電源平面物理尺寸都要比最近鄰的地平面縮進20H,使得電場只在接地層的范圍內傳導,此時RF能量有回流平面與之耦合。為了有效的提高EMC,內縮10H時,磁通泄漏就可以出現(xiàn)顯著改變;內縮20H時,可以抑制70%的磁通泄漏;內縮100H時,可以抑制98%的磁通泄漏。
雖然100H有更好的抑制效果,但是電源平面與地平面邊緣縮入在比20H更大時,會增加板間物理距離,電源平面的面積也會減小,而且不會使輻射電流顯著的減小。
(mbbeetchina)
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