如何測試從晶圓形狀從圓到不圓的變換

　　晶圓對于科技來說屬于重要組成之一，缺少晶圓，先進的科技將停步不前。那么，當晶圓被制造出來后，如何確定晶圓成品的好壞呢？本文中，小編將對大家介紹晶圓的測試方法，并且將對晶圓的形狀變化進行探討。如果你對晶圓具有興趣，抑或本文即將要介紹的內(nèi)容具有興趣，都不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

　　一、晶圓材質(zhì)

　　硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

　　二、晶圓測試方法

　　晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針，與晶粒上的接點接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被淘汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路機能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試或晶圓電測。在測試時，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，并與很薄的探針電測器對準，同時探針與芯片的每一個焊接墊相接觸（圖 4.18）。電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準后（人工對準或使用自動視覺系統(tǒng)）的測試工作無須操作員的輔助。測試是為了以下三個目標。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件 / 電路的電性參數(shù)進行特性評估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品的核算會給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點。晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計方法之一。隨著芯片的面積增大和密度提高使得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復(fù)雜的電源、機械裝置和計算機系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴大而更加精密和昂貴。芯片的設(shè)計人員被要求將測試模式引入存儲陣列。測試的設(shè)計人員在探索如何將測試流程更加簡化而有效，例如在芯片參數(shù)評估合格后使用簡化的測試程序，另外也可以隔行測試晶圓上的芯片，或者同時進行多個芯片的測試。