EMI的對策元件電路保護元件的發(fā)展進承與應(yīng)用資料說明

　　簡要介紹EMI對策元件和過電壓、過電流、過熱電路保護元件的一些最新進展及其應(yīng)用狀況。

　　隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，特別是在我國加入WTO后與世界經(jīng)濟接軌的宏觀環(huán)境下，人們對各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進了EMI對策電子元件與電路保護電子元件的飛速發(fā)展，成為電子元件領(lǐng)域中的 1個熱點，引起人們的極大關(guān)注。這類電子元件品種繁多［1］［2］［3］，雖然近兩年沒有出現(xiàn)什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種，但是這類電子元件型號規(guī)格的增多、參數(shù)范圍的擴大以及抑制電磁干擾能力和保護電路能力的提升都非常顯著。特別是在這類電子元件的應(yīng)用方面，應(yīng)用范圍的迅速擴大與需求量的急劇上升，都是十分驚人的。本文著重介紹其應(yīng)用情況及市場前景。

　　迫于電子產(chǎn)品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展，EMI對策元件繼續(xù)向微小型化發(fā)展，如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經(jīng)逐步從1608（0603）過渡到1005（0402）；又如日本村田新發(fā)布的3繞組共模扼流圈的尺寸僅為 2.5mm×2.0mm×1.2mm；在3.2mm×1.6mm×1.15mm的尺寸內(nèi)封裝了兩個共模扼流圈陣列。

　　目前，電子產(chǎn)品向高頻化發(fā)展的趨勢十分明顯，如計算機的時鐘頻率提高到幾百兆赫乃至千兆赫；數(shù)字無線傳輸?shù)念l率也達到2GHz以上；無繩電話的頻率從45MHz提高到2400MHz等，因而由高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)出現(xiàn)在更高的頻率范圍，EMI 對策元件也隨著向高頻化發(fā)展，例如，疊層型片式磁珠的抑制頻率提高到GHz范圍。國內(nèi)南虹、順絡(luò)、麥捷以及國外的 Murata、TDK、Taiyo－yuden、AEM、Vishay等公司都已推出性能優(yōu)良的GHz片式磁珠，其抑制噪聲頻率在600MHz～ 3GHz，滿足了高速數(shù)字電路的要求；村田的3端片式穿心陶瓷電容器的抑制頻率范圍為3MHz～2000MHz；TDK開發(fā)的 1005（0402）片式電感器的使用頻率達到12GHz。

　　在電子產(chǎn)品中經(jīng)常有排線部位，如I/O排線。為了使用方便，節(jié)省PCB面積，加快表面貼裝速度，一些片式EMI對策元件已經(jīng)陣列化。在1個封裝內(nèi)通常含有2、4、6、8個EMI對策元件。此外，將不同功能的EMI對策元件組合在1個封裝內(nèi)，達到多功能的目的。如將噪聲抑制功能與靜電放電保護功能組合在一起；將電容器與電感器或電阻器組合在一起；將共模噪聲抑制與差模噪聲抑制組合在一起等，都體現(xiàn)了向多功能化發(fā)展的趨勢。