晶振應(yīng)用中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

　　眾所周知，在電子行業(yè)有這樣一個(gè)形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無(wú)疑問(wèn)就是“心臟”了。同樣，電路對(duì)“晶體晶振”（以下均簡(jiǎn)稱(chēng)：“晶振”）的要求也如一個(gè)人對(duì)心臟的要求一樣，最需要的就是穩(wěn)定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統(tǒng)提供基本的頻率信號(hào)，如果晶振不工作，MCU就會(huì)停止導(dǎo)致整個(gè)電路都不能工作。然而很多工程師對(duì)晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問(wèn)題卻又表現(xiàn)的束手無(wú)策，缺乏解決問(wèn)題的思路和辦法。晶振不起振問(wèn)題歸納

　　1、 物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結(jié)果選用12.5PF的，導(dǎo)致不起振。解決辦法：更換符合要求的規(guī)格型號(hào)。必要時(shí)請(qǐng)與MCU原廠或者我們確認(rèn)。

　　2、 內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致不起振運(yùn)輸過(guò)程中損壞、或者使用過(guò)程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法：更換好的晶振。平時(shí)需要注意的是：運(yùn)輸過(guò)程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過(guò)程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。

　　3、 振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶振不起振影響振蕩電路的三個(gè)指標(biāo)：頻率誤差、負(fù)性阻抗、激勵(lì)電平。頻率誤差太大，導(dǎo)致實(shí)際頻率偏移標(biāo)稱(chēng)頻率從而引起晶振不起振。解決辦法：選擇合適的PPM值的產(chǎn)品。負(fù)性阻抗過(guò)大太小都會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法：負(fù)性阻抗過(guò)大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調(diào)大來(lái)降低負(fù)性阻抗;負(fù)性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd 和Cg的值調(diào)小來(lái)增大負(fù)性阻抗。一般而言，負(fù)性阻抗值應(yīng)滿(mǎn)足不少于晶振標(biāo)稱(chēng)最大阻抗3-5倍。激勵(lì)電平過(guò)大或者過(guò)小也將會(huì)導(dǎo)致晶振不起振解決辦法：通過(guò)調(diào)整電路中的Rd的大小來(lái)調(diào)節(jié)振蕩電路對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平。一般而言，激勵(lì)電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。

　　4、 晶振內(nèi)部水晶片上附有雜質(zhì)或者塵埃等也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法：更換新的晶振。在選擇晶振供應(yīng)商的時(shí)候需要對(duì)廠商的設(shè)備、車(chē)間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關(guān)系到產(chǎn)品的品質(zhì)問(wèn)題。

　　5、 晶振出現(xiàn)漏氣導(dǎo)致不起振晶振在制程過(guò)程中要求將內(nèi)部抽真空后充滿(mǎn)氮?dú)?，如果出現(xiàn)壓封不良，導(dǎo)致晶振氣密性不好出現(xiàn)漏氣;或者晶振在焊接過(guò)程中因?yàn)榧裟_等過(guò)程中產(chǎn)品的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致晶振出現(xiàn)氣密性不良;均會(huì)導(dǎo)致晶振出現(xiàn)不起振的現(xiàn)象。解決辦法：更換好的晶振。在制程和焊接過(guò)程中一定要規(guī)范作業(yè)，避免誤操作導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。