SmartBond? DA14695 低功耗?藍(lán)牙 5.2 開發(fā)套件Pro數(shù)據(jù)手冊(cè)

　　DA14695 Development Kit Pro 非常適合希望完全控制軟件開發(fā)并希望密切關(guān)注其應(yīng)用程序功耗的軟件開發(fā)人員。該套件包含一個(gè)主板和一個(gè)DA14695 (DA14695-00HQDB-P) 子板，可讓您訪問封裝的所有 GPIO。DA14695 和 DA14699 的其他子板可以單獨(dú)購買。這些子板是 DA1469x 系列其余器件的超集，可分別用作 DA14691 和 DA14697 的開發(fā)套件。

　　DA1469x開發(fā)套件PRO作為主板提供，為兩種子板 (VFBGA-100/LFBGA-86)之一提供插槽我們的工程師在設(shè)計(jì)此DK時(shí)特別注意提供無故障的用戶體驗(yàn)，并與DA1458x/DA1468x/產(chǎn)品線中的現(xiàn)有工具保持兼容生當(dāng)與DA1469xSDK和SmatSnippets工具結(jié)合使用時(shí)，DA1469xDKPRO為軟件/硬件開發(fā)提供了一個(gè)易于使用的完整平臺(tái)。

　　特點(diǎn)

　　靈活的電池選項(xiàng)

　　用于引導(dǎo)的QSPI-Flash存儲(chǔ)器

　　用于l/o監(jiān)控和可擴(kuò)展性的接頭支持Arduino屏蔽的選項(xiàng)

　　支持MikroBUS點(diǎn)擊板的選項(xiàng)

　　自動(dòng)化測(cè)試的規(guī)定

　　用于演示和開發(fā)的板載基本外設(shè)

　　JTAG調(diào)試器和PC連接

　　外觀和感覺與DA14680PRODK相似

　　DA1469x硅易于在子板核心模塊上更換

　　DA14695 Development Kit Pro 開發(fā)套件：

　　以下是SmartBond? DA14695 低功耗?藍(lán)牙 5.2 開發(fā)套件Pro技術(shù)文檔簡介圖：

　　以下是SmartBond? DA14695 低功耗?藍(lán)牙 5.2 開發(fā)套件Pro原理簡介圖：

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