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AMPAK技術(shù)將宣布一個(gè)低成本和低功耗模塊，具有所有的Wi-Fi功能。高度集成的模塊使Web瀏覽、VoIP、耳機(jī)和其他應(yīng)用成為可能。具有無(wú)縫漫游能力和先進(jìn)的安全性，還可以在無(wú)線局域網(wǎng)中與不同廠商的802.11b/g/n接入點(diǎn)進(jìn)行交互。
該無(wú)線模塊符合IEEE 802.11 B/G/N標(biāo)準(zhǔn)，在802.11n草案、IEEE 802.11g中規(guī)定的5Mbps、或IEEE 802.11b 11Mbps的無(wú)線局域網(wǎng)上，可以達(dá)到72.2Mbps的最高速度。集成模塊為Wi-Fi提供SDIO接口。
這個(gè)緊湊的模塊是Wi-Fi技術(shù)的整體解決方案。該模塊是專(zhuān)為平板電腦、智能手機(jī)和便攜設(shè)備開(kāi)發(fā)的。
2。特征＊
2.4GHz單頻IEEE802.11b/g/n
支持標(biāo)準(zhǔn)接口SDIO V2.0（50MHz，4位和1位）
集成ARM CORTEX-M3TM CPU與片上存儲(chǔ)器可以運(yùn)行IEEE802.11固件，可以用未來(lái)的功能進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。＊
安全性：
二。用于快速數(shù)據(jù)加密和IEEE 802.11i兼容性的硬件中的AES和TKIP
II.WPATM和WPA2TM -（個(gè)人）支持強(qiáng)大的加密和認(rèn)證
模塊的簡(jiǎn)化框圖如下圖所示。
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