低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊——EMB1066

EMB1066是慶科信息（MXCHIP）推出的低功耗藍(lán)牙（BLE）模塊，集成32位MCU和BLERadio芯片。EMB1066具有小尺寸、低功耗特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于智能家居、健康醫(yī)療、便攜設(shè)備等產(chǎn)品。
計(jì)劃停產(chǎn)EOL時(shí)間：2019年

應(yīng)用場(chǎng)景

智能照明 智能醫(yī)療 手持設(shè)備 智能家居

詳細(xì)參數(shù)

集成32位MCU和BLE Radio功能

主頻48MHz的MCU

集成16KB SRAM

集成512KB Flash

BLE相關(guān)特性

支持BLE 4.0 單模（Single mode）

支持BLE slave模式

射頻速率高達(dá)2Mbps

TX功率：+8dBm

RX靈敏度：-92dBm

支持?jǐn)?shù)據(jù)加密、藍(lán)牙連接更新

超低功耗

13mA @ RF TX/RX mode

20uA @ Suspend mode

0.7uA@ Deep sleep mode

基本信息

工作電壓：3.0V-3.6V

主接口：UART

外設(shè)： UART/ I2C/ PWM/ GPIO

尺寸：16.0*24.0mm

工作溫度：-40℃ to +85℃

天線：PCB天線，或外接天線連接器

選型表

硬件架構(gòu)