半導體集成電路 串行外設(shè)接口測試方法（編制說明）

　　一、工作簡況

　　1、任務(wù)來源

　　本項目是集成電路軍民通用標準項目中的一項，列入工業(yè)和信息化部2015年第四批行業(yè)標準制修訂計劃（工信廳科［2015］165）。本項目的計劃代號為2015-1791T-SJ。由中國電子技術(shù)標準化研究院負責制定《半導體集成電路 串行外設(shè)接口測試方法》。

　　2、主要工作過程

　　2015年月，我單位接到編制串行外設(shè)接口測試方法的行業(yè)標準的任務(wù)。目前已經(jīng)形成了《串行外設(shè)接口測試方法》（征求意見稿）。標準工作的過程簡述如下：

　　2016年2月標準工作啟動會后，標準工作組邀請了等家單位對標準工作組提出的標準技術(shù)內(nèi)容框架進行了討論，確定了標準的技術(shù)內(nèi)容框架為：直流特性電參數(shù)測試、交流特性電參數(shù)測試、功能驗證三部分。直流特性電參數(shù)和交流特性電參數(shù)的測試方法直接引用國標GB/T 17574 –1998 《半導體器件集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路》中測試方法。功能驗證分為SPI功能驗證和SPI接口協(xié)議驗證。其中SPI功能驗證方法為：采用驗證被測器件的SPI接口功能是否正確；SPI接口協(xié)議驗證方法為：用示波器觀測CS、SCK、SDI、SDO四個管腳的輸出波形是否符合標準的SPI接口讀寫時序。在此技術(shù)內(nèi)容框架基礎(chǔ)上形成了標準初稿和征求意見稿。

　　二、標準編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

　　1、編制原則

　　本標準按照GB/T 1.1-2009給出的規(guī)則起草。

　　2、確定主要內(nèi)容的依據(jù)

　　直流特性電參數(shù)和交流特性電參數(shù)的測試方法直接引用國標GB/T 17574 –1998 《半導體器件集成電路 第2部分：數(shù)字集成電路》中測試方法，并規(guī)定了測試向量要求。功能驗中的SPI功能驗證采用驗證被測器件的SPI接口功能是否正確的方法；SPI接口協(xié)議驗證采用示波器觀測CS、SCK、SDI、SDO四個管腳的輸出波形是否符合標準的SPI接口讀寫時序的方法。