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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>模擬數(shù)字>大規(guī)模集成電路第2章_集成電路工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)1

      大規(guī)模集成電路第2章_集成電路工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)1

      2017-07-18 | ppt | 8757KB | 次下載 | 2積分

      資料介紹

      集成電路工藝的基礎(chǔ)和版圖設(shè)計(jì)

      　　集成電路的制造需要非常復(fù)雜的技術(shù)，它主要由半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)負(fù)責(zé)研究。VLSI設(shè)計(jì)者可以不去深入研究，但是有必要了解芯片設(shè)計(jì)中的工藝基礎(chǔ)知識(shí)，才能根據(jù)工藝技術(shù)的特點(diǎn)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)方案。對(duì)于電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來說，更多關(guān)注的是工藝制造的能力，而不是工藝的具體實(shí)施過程。

      　　由于SOC的出現(xiàn)，給IC設(shè)計(jì)者提出了更高的要求，也面臨著新的挑戰(zhàn)：設(shè)計(jì)者不僅要懂系統(tǒng)、電路，也要懂工藝、制造。

      　大規(guī)模集成電路第2章_集成電路工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)1

      　　1、電阻率：

      　　從電阻率上分，固體分為三大類。在室溫下：

      　　金屬： ρ《0.001 Ω·cm

      　　半導(dǎo)體：ρ=0.001 Ω·cm~10E9 Ω·cm

      　　絕緣體：ρ》10E9 Ω·cm

      　　制造集成電路所用的材料主要包括硅（Si）、 鍺（Ge）等半導(dǎo)體， 以及砷化鎵（GaAs）、鋁鎵砷（AlGaAs）、 銦鎵砷（InGaAs）等半導(dǎo)體的化合物， 其中以硅最為常用。

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