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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子書(shū)籍>LED生產(chǎn)封裝及工藝技術(shù)

      LED生產(chǎn)封裝及工藝技術(shù)

      2008-12-28 | rar | 101 | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      一、生產(chǎn)工藝
      　　1.工藝：
      　　a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
      　　b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
      　　c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
      　　d)封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。

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