PCB設(shè)計(jì)教程之PCB布局設(shè)計(jì)檢視的56個(gè)要素資料說明

　　布局的DFM要求

　　1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。

　　2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤。

　　3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。

　　4 撥碼開關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。

　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。

　　6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。

　　7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無遺漏，且設(shè)置正確。

　　8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。

　　9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

　　10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區(qū)域無任何器件。

　　11 高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。

　　12 極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。

　　13 所有器件有明確標(biāo)識(shí)，沒有P*，REF等不明確標(biāo)識(shí)。

　　14 含貼片器件的面有3個(gè)定位光標(biāo)，呈“L”狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil。

　　15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。

　　16 有缺口的板邊（異形邊）應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。

　　17 用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。

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　　布局的熱設(shè)計(jì)要求

　　18 發(fā)熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。

　　19 散熱器放置考慮到對(duì)流問題，散熱器投影區(qū)域內(nèi)無高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標(biāo)示。

　　20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。

　　21 電解電容適當(dāng)離開高熱器件。

　　22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。

　　布局的信號(hào)完整性要求

　　23 始端匹配靠近發(fā)端器件，終端匹配靠近接收端器件。

　　24 退耦電容靠近相關(guān)器件放置

　　25 晶體、晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。

　　26 高速與低速，數(shù)字與模擬按模塊分開布局。

　　27 根據(jù)分析仿真結(jié)果或已有經(jīng)驗(yàn)確定總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保滿足系統(tǒng)要求。

　　28 若為改板設(shè)計(jì)，結(jié)合測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問題進(jìn)行仿真并給出解決方案。

　　29 對(duì)同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的布局滿足時(shí)序要求。

　　EMC要求

　　30 電感、繼電器和變壓器等易發(fā)生磁場(chǎng)耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多個(gè)電感線圈時(shí)，方向垂直，不耦合。

　　31 為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發(fā)生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強(qiáng)輻射器件。

　　32 接口器件靠近板邊放置，已采取適當(dāng)?shù)腅MC防護(hù)措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），提高設(shè)計(jì)的EMC能力。