基于Altium Designer的PCB設(shè)計(jì)教程之創(chuàng)建元件封裝和作業(yè)資料
資料介紹
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創(chuàng)建PCB元件封裝
1 封裝概述
封裝形式多種多樣。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
不同的元器件可以共用一個(gè)封裝,不同元器件也可以有不同的元件封裝
芯片的封裝在PCB板上通常表現(xiàn)為一組焊盤(pán)、絲印層上的邊框及芯片的說(shuō)明文字。
2 常用元件封裝介紹
總體上講,根據(jù)元件所采用安裝技術(shù)的不同,可分為通孔安裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)和表面安裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)。
使用通孔安裝技術(shù)安裝元件時(shí),元件安置在電路板的一面,元件引腳穿過(guò)PCB板焊接在另一面上。通孔安裝元件需要占用較大的空間,并且要為所有引腳在電路板上鉆孔,所以它們的引腳會(huì)占用兩面的空間,而且焊點(diǎn)也比較大。但從另一方面來(lái)說(shuō),通孔安裝元件與PCB連接較好,機(jī)械性能好。例如,排線的插座、接口板插槽等類(lèi)似接口都需要一定的耐壓能力,因此,通常采用THT安裝技術(shù)。
表面安裝元件,引腳焊盤(pán)與元件在電路板的同一面。表面安裝元件一般比通孔元件體積小,而且不必為焊盤(pán)鉆孔,甚至還能在PCB板的兩面都焊上元件。
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