單面板,雙面板,多層板是什么？PCB鋁基板和阻抗板及FPC柔性板是什么？

　　一、什么是單面板？

　　單面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子；

　　單面板的布線圖以網(wǎng)路印刷（Screen Printing）為主，亦即在銅表面印上阻劑，經(jīng)蝕刻后再以防焊阻印上記號，最后再以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

　　二、什么是雙面板？

　　什么是雙面板，怎么看一塊板是雙面板及雙面板的定義，這些疑問相信對一些剛從事電路板行業(yè)的新手朋友來說是很模糊的，常常聽說有單面板，雙面板，多層板，鋁基板，阻抗板，FPC軟板等，卻又不能區(qū)別開來，有時與客戶談起來也不夠自信，不能確認說法是否正確，今天我們就帶領這些新手朋友們學習一下怎么確認雙面板！

　　嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路！

　　一句慨括就是：雙面走線的板就是雙面板！有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢？答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已！

　　三、什么是多層板？

　　怎么看一塊板是不是多層板，多層板有那些特點，什么是多層板，多層板的用處是那些？今天我們來解答朋友們心中對多層板模糊的概念，認識多層板的特征，從而清晰地辯別多層板！

　　多層板顧名思議就是兩層以上的板，上面也給大家說過了什么是雙面板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等，大家一定要記得多層板是沒有奇數(shù)的，全都是2的倍數(shù)，這些是基本常識，大家在以后的生活不要搞笑話！既然多層板是雙面板的倍數(shù)，那么他應該也有雙面板的特點：大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣材料隔開，且層之間的導電走線圖必須按電路要求相連經(jīng)過鉆壓、黏臺而成的印制板叫做多層電路板，多層電路板的優(yōu)點有因為導電線是多層鉆壓的因些密度高，不用展開，體積就會比較小，重量也相對來說輕一點，因為密度高，減少了元器件的空間距離因此不是那么容易壞也就是說穩(wěn)定性比較可靠，層數(shù)較多從而加大了設計的靈活性，從而起到阻抗一定的電路形成高速傳輸?shù)哪康?，正因為有這些優(yōu)點，相對也有一些不足比如說造價高，生產(chǎn)時間長，檢測難等等，不過這些不足對多層板的用途一點也不影響，多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。由于計算機和航空航天工業(yè)對高速電路的需要．要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發(fā)展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的方向發(fā)展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

　　四、什么是PCB鋁基板？

　　PCB鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，PCB鋁基板具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，結構見下圖：

　　鋁基板的特點

　　●PCB鋁基板表面用貼裝技術（SMT）；PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性；

　　●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；

　　●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；

　　●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機械耐力。

　　PCB鋁基板的結構

　　PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

　　線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

　　絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。

　　基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

　　PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；

　　導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；

　　金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

　　PCB鋁基板用途

　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.電源設備：開關調節(jié)器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。

　　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

　　5.汽車：電子調節(jié)器`點火器`電源控制器等。

　　6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。

　　7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。