pcba檢驗(yàn)規(guī)范

1、?目的 Purpose:
建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。

2、?適用范圍 Scope:
2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。
2.2 特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。

3、?定義 Definition:
3.1標(biāo)準(zhǔn)
【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。
【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。
【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。
【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競爭力，判定為拒收狀況。
3.2 缺點(diǎn)定義
【致命缺點(diǎn)】(Critical Defect)：指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)，稱為致命缺點(diǎn)，以CR表示之。
【主要缺點(diǎn)】(Major Defect)：指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。
【次要缺點(diǎn)】(Minor Defect)：系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性 ，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。
3.3焊錫性名詞解釋與定義：
【沾錫】(Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。
【沾錫角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。
【不沾錫】 (Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90度。
【縮? 錫】 (De-Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。
【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。

4、?引用文件Reference
IPC-A-610B? 機(jī)板組裝國際規(guī)范

5、?職責(zé) Responsibilities:
6、?工作程序和要求 Procedure and Requirements
6.1檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備
6.1.1照明：室內(nèi)照明 800LUX以上，必要時(shí)以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)；
6.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；
6.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。
6.2本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時(shí)，依據(jù)順序如下：
6.2.1本公司所提供之工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求；
6.2.2本標(biāo)準(zhǔn)；
6.2.3最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 1
6.3本規(guī)范未列舉之項(xiàng)目，概以最新版本之IPC-A-610B規(guī)范Class 1為標(biāo)準(zhǔn)。
6.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時(shí)，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。
6.6涉及功能性問題時(shí)，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。