華為是怎樣一步步成為AI公司的

近日，當(dāng)華為創(chuàng)始人任正非面被問及“隨著摩爾定律趨近極限，華為要研究的下一個前沿領(lǐng)域是什么？”時，

他的回答簡單干脆：“人工智能?！鄙踔劣谠谌握强磥?，5G本身的價值就是為人工智能服務(wù)的。

此前，在華為2019開發(fā)者大會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO、華為技術(shù)有限公司常務(wù)董事余承東也稱，AI全場景智能時代正在到來。

兩三年前，人們對人工智能的關(guān)注還僅僅是阿爾法狗擊敗了人類世界最頂尖的棋手。而現(xiàn)在，喧囂退去，人工智能市場巨頭的身影也在資本泡沫里逐漸變清晰。這其中，除了幾家互聯(lián)網(wǎng)大廠外，華為也在步步推進(jìn)AI的布局，并憑借其在多方面的積累，謀劃著一盤大棋。

逐漸清晰的華為AI版圖

在2019年全聯(lián)接大會上華為又發(fā)布Atlas系列產(chǎn)品，完成了在一年內(nèi)對AI戰(zhàn)略的迅速落地。

而早在2018年全聯(lián)接大會上，華為首次公開對外發(fā)布了AI戰(zhàn)略以及全棧全場景AI解決方案。

所謂“全?！敝傅氖羌夹g(shù)功能視角，包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案；“全場景”指的是包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等全場景的部署環(huán)境。

華為是業(yè)界第一家提出做全棧和全場景AI解決方案的公司，這也意味著在AI時代，華為決定要“通吃”AI產(chǎn)業(yè)鏈。

華為如此高調(diào)地發(fā)布AI戰(zhàn)略，外界曾一度理解成華為向AI領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，但華為卻把AI理解成通用的技術(shù)工具，疊加在公司既有的業(yè)務(wù)上，賦能原有業(yè)務(wù)以提升效率降低成本。

“在華為內(nèi)部，最討厭的兩個字就是’轉(zhuǎn)型’，所以我們所有的文字上我們從來沒有說過這兩個字。什么是轉(zhuǎn)型，轉(zhuǎn)是從原來的轉(zhuǎn)到另外一個，華為沒有這樣做。所以華為沒有轉(zhuǎn)型！只是在前進(jìn)！”華為副董事長、輪值董事長徐直軍稱，首先把人工智能定位為是通用的技術(shù)，它可以應(yīng)用到所有地方。

徐直軍稱，AI對華為有三個方面價值，一個是開創(chuàng)新機(jī)會，比如基于AI加速模塊，加速卡，AI服務(wù)器，AI-MDC（Mobile-DC）等，包括AI云服務(wù)也能因此更快發(fā)展。

第二，用AI增強現(xiàn)有業(yè)務(wù)，所有產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)的競爭力，使得華為在市場競爭中保持領(lǐng)先，更好面向未來。這一點上華為手機(jī)已經(jīng)享受到了價值。

第三，用于內(nèi)部改進(jìn)管理，提升效率，這樣更好來提升組織能力和競爭力，更好面對未來挑戰(zhàn)。

關(guān)于AI布局，華為采用“兩條腿”走路的方式，同時推進(jìn)軟硬件層面進(jìn)度，并將兩者融合。

一方面，昇騰芯片是 AI 產(chǎn)品拓展的主線。華為還將其成功與鯤鵬、麒麟等芯片產(chǎn)品配合或搭載，進(jìn)一步打造出泰山服務(wù)器、Atlas AI 計算平臺、Mate 手機(jī)終端和 MDC 智能駕駛平臺等集成化硬件產(chǎn)品。

另一方面，華為云是 AI 業(yè)務(wù)的重要依托。針對昇騰芯片的達(dá)芬奇架構(gòu)特點，華為推出了 MindSporeAI 開發(fā)框架，并在此基礎(chǔ)上構(gòu)建了 ModelArts、HiLens、HiAI 三款面向云和端的 AI 平臺，進(jìn)一步拓展了涵蓋交通、醫(yī)療、制造等多個應(yīng)用場景的 EI 企業(yè)智能解決方案。

按照華為的理解，未來AI將無處不在，每個行業(yè)、每個組織、每個家庭、每個人都將享受到AI的價值，實現(xiàn)“普惠AI”。

而現(xiàn)在，基于自身現(xiàn)有的業(yè)務(wù)架構(gòu)，從B端到C端，華為已經(jīng)在原有的業(yè)務(wù)上搭載AI，通過合作伙伴構(gòu)建起生態(tài)。

華為AI底座——自研達(dá)芬奇架構(gòu)

如果說算力的進(jìn)步是當(dāng)下AI發(fā)展的主要驅(qū)動因素，那么算力的稀缺和昂貴正成為AI全面發(fā)展的核心制約因素。

《昇騰AI處理器架構(gòu)與編程——深入理解CANN技術(shù)原理及應(yīng)用》中寫道，以現(xiàn)有的算力水平，訓(xùn)練某些復(fù)雜模型往往需要數(shù)天甚至數(shù)月的時間，而一次成功的發(fā)現(xiàn)與創(chuàng)新往往需要多次反復(fù)迭代，這種算力水平嚴(yán)重制約了理論的創(chuàng)新和應(yīng)用的落地。

因此，AI算力必須要在處理器架構(gòu)上尋求突破，要用新的AI處理器架構(gòu)來匹配算力的增速。

華為預(yù)計，5年之后AI計算所消耗的算力將占到全社會算力消耗總量的80%以上，全球計算產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的智能時代。而Gartner的預(yù)測顯示，到2023年，全球計算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。

為了實現(xiàn)普惠AI，也為了提供充足的AI算力，華為圖靈團(tuán)隊自2017年初開始探索新的AI處理器體系結(jié)構(gòu)，并創(chuàng)建了達(dá)芬奇架構(gòu)AI處理器，這是華為試水AI的第一步也是關(guān)鍵一步。

徐直軍稱：“為什么要構(gòu)建新的架構(gòu)來支持我們?nèi)斯ぶ悄苄酒?，這是基于我們對人工智能理解和我們了解的人工智能需求自然產(chǎn)生出來的。我們需要是云到邊緣、到端、還有不同物聯(lián)網(wǎng)終端，全場景支持人工智能，因此必須要開創(chuàng)一個新的架構(gòu)，而且這個架構(gòu)要在技術(shù)上行得通，可實現(xiàn)。”

據(jù)了解，達(dá)芬奇架構(gòu)，鎖定 AI 算子級別優(yōu)化。針對 AI 計算場景，達(dá)芬奇架構(gòu)具備高算力、高能效、靈活可裁剪的特性。

“達(dá)芬奇架構(gòu)可大可小，從穿戴設(shè)備一直到云，可以全場景覆蓋；也就是說，在端、邊緣、云都可以訓(xùn)練和推理，還可以進(jìn)行相互協(xié)同，這是現(xiàn)在其他的計算框架所做不到的。” 徐直軍在此前的媒體采訪中表示。

華為首席架構(gòu)師黨文栓解釋：“我們已經(jīng)有多年芯片設(shè)計經(jīng)驗，比較而言，雖然人工智能芯片有這么多要求，坦率講人工智能，特別是目前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片所面臨的工程領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，也是多年來華為一直在致力于解決的問題，所以這個時候推出芯片其實是一個很自然的行為?？偟膩碇v，這是我們現(xiàn)有業(yè)務(wù)的自然延伸?！?/p>

AI 業(yè)務(wù)根基——昇騰芯片

“AI芯片是人工智能的核心，未來各巨頭在人工智能領(lǐng)域的爭奪，也就是AI芯片的爭奪?！?移動互聯(lián)網(wǎng)資深人士陳劍鋒如此說道。

2018 年 10 月 10 日，華為正式發(fā)布了昇騰 310 和昇騰 910 兩款 AI 芯片，并作為了華為全面進(jìn)軍AI業(yè)務(wù)的第一槍。

“AI芯片可以分兩個范疇，一是訓(xùn)練，一是推理?！?a target="_blank">半導(dǎo)體技術(shù)專家表示。而昇騰 310 定位于邊緣側(cè)及端側(cè) AI 芯片，著重 AI 推理能力。昇騰 910 定位于云端 AI 芯片，著重 AI 訓(xùn)練能力。

目前，華為已經(jīng)把“昇騰910”用于實際AI訓(xùn)練任務(wù)。而且昇騰 910 的性能指標(biāo)已在一定程度上超過了谷歌和英偉達(dá)推出的主流 AI 芯片。同時昇騰 310+910，在云端兩極體系已然成型。

在發(fā)布昇騰 910 芯片時，華為方面表示未來還計劃推出昇騰 610，主要面向自動駕駛場景。同時，昇騰 920、昇騰 320 也將在 2021 年后逐步推出。

徐直軍在介紹昇騰芯片商業(yè)模式時曾經(jīng)指出，“我們不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服務(wù)，我們和純芯片廠商沒有直接競爭?！?/p>

與全球市場中的各類AI芯片做法相同，華為也是以板卡、服務(wù)器或云服務(wù)的方式將芯片提供給客戶和合作伙伴的。

華為公司智能計算產(chǎn)品線相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說：“華為昇騰系列AI處理器將搭載于Atlas系列AI產(chǎn)品和云服務(wù)上，并隨之推向市場。”

值得一提的是，華為鯤鵬與昇騰有著密切聯(lián)系。鯤鵬主要包括服務(wù)器和 PC 機(jī)芯片，它能夠完美搭配昇騰芯片，進(jìn)行雙引擎驅(qū)動智能計算。

在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中，服務(wù)器成本占比持續(xù)提升。根據(jù)華為云數(shù)據(jù)中心統(tǒng)計，服務(wù)器成本占比已超過 60%。預(yù)計到 2025 年，AI 算力將會占據(jù)數(shù)據(jù)中心算力的 80%以上。

而鯤鵬不僅僅是一款單一的芯片，更通過集成硬件進(jìn)行了大量的產(chǎn)品拓展。

Atlas系列產(chǎn)品矩陣

在全聯(lián)接2019大會，華為首次發(fā)布計算戰(zhàn)略，并推出了基于鯤鵬芯片和昇騰芯片的一系列產(chǎn)品。包括目前全球最快AI訓(xùn)練集群Atlas900。

業(yè)內(nèi)人士分析稱，這些產(chǎn)品集中在底層計算上，可以看出，華為的AI能力輸出已經(jīng)聚焦到了AI算力層面。

據(jù)介紹，Atlas 900 AI集群主要為大型數(shù)據(jù)集神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練提供超強算力，可廣泛應(yīng)用于科學(xué)研究與商業(yè)創(chuàng)新。

整體來看，華為效仿谷歌等公司的思路，并不將昇騰芯片作為一款獨立的產(chǎn)品，而是集成板卡銷售一體化產(chǎn)品。

目前，華為已推出一些系列 Atlas 人工智能計算平臺產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域遍及云側(cè)至端側(cè)全棧。Atlas 人工智能計算平臺產(chǎn)品包括：定位于大規(guī)模問題 AI 訓(xùn)練集群服務(wù)器——Atlas 900 訓(xùn)練集群，深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)Atlas 800，智能小站Atlas 500，AI 加速卡Atlas 300，AI 加速模塊Atlas 200以及AI 開發(fā)者套件Atlas 200 DK 。

值得關(guān)注的是，華為AI戰(zhàn)略發(fā)布以來，基于昇騰310 AI處理器的Atlas和MDC產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了全面商用。

具體來看，MDC和國內(nèi)外主流車廠在園區(qū)巴士、新能源車、自動駕駛等場景進(jìn)行了合作；Atlas系列板卡、服務(wù)器在智慧交通、智慧電力等行業(yè)落地了AI行業(yè)解決方案。

ModelArts全流程模型生產(chǎn)，日均訓(xùn)練作業(yè)任務(wù)超過4000個，32000小時，其中：視覺類作業(yè)占85%，語音類作業(yè)占10%，機(jī)器學(xué)習(xí)5%。

不過對于華為的AI業(yè)務(wù)能力網(wǎng)上也有一些質(zhì)疑的聲音。

知乎網(wǎng)友@看看表示，現(xiàn)在在AI上能賺錢的估計只有華為和英偉達(dá)，前者靠AI加成賣手機(jī)賺錢，后者靠各種研究機(jī)構(gòu)跑模型賺錢。

知乎網(wǎng)友@冰凝也表示，不是在手機(jī)上加塊運算卡就能叫AI芯片，越是硬件方面的問題越是硬實力的差距，華為，做通訊可以，但是在計算芯片上的實力并不高。

手機(jī) AI 戰(zhàn)場先鋒戰(zhàn)士——麒麟

對于普通大眾來說，麒麟芯片應(yīng)該是華為芯片系列中最為熟知的。麒麟芯片由華為海思自主研制，已經(jīng)歷了超過 12 代產(chǎn)品迭代。

余承東曾在公開場合表示，移動AI概念是華為提出的，華為首先提出了AI處理器。

麒麟芯片的前身是 2012 年推出的華為手機(jī)芯片 K3V2。通過兩年的技術(shù)完善，第一款正式的麒麟芯片產(chǎn)品麒麟 910 于 2014 年初推出。

其后，麒麟芯片針對高端應(yīng)用和低端應(yīng)用手機(jī)產(chǎn)品分別推出了一系列產(chǎn)品，大幅提高了各方面性能。

至麒麟 970，AI 技術(shù)已成為麒麟芯片標(biāo)配，首次在移動芯片中搭載了人工智能移動計算平臺，采用了HiAI移動計算架構(gòu)，并持續(xù)迭代至今。麒麟芯片的最新產(chǎn)品是麒麟 990，其首款 7nm EUV 工藝芯片，進(jìn)一步強化了 AI功能。

據(jù)了解，麒麟芯片的 AI 功能最早從寒武紀(jì)獲得技術(shù)支持。通過IP 核授權(quán)方式，麒麟 970 和麒麟 980 分別搭載了采用寒武紀(jì) 1A 和寒武紀(jì) 1H 兩款架構(gòu)設(shè)計的 NPU。

自麒麟 810 芯片起，麒麟芯片開始搭載基于自研達(dá)芬奇架構(gòu)的 NPU。

最新的麒麟 990 搭載了 NPU 大核+NPU 微核架構(gòu)設(shè)計，相比業(yè)界其他 AI 芯片性能，在主力網(wǎng)絡(luò)模型、多模式調(diào)校，浮點性能和硬件算力等多個維度上的測評中，麒麟 990 5G 綜合表現(xiàn)業(yè)界最佳，與此同時，麒麟 810 也展現(xiàn)出強勁的 AI 能力。

華為在麒麟 810、麒麟 990 兩款芯片的轉(zhuǎn)變說明了華為已打通手機(jī) AI 芯片的底層技術(shù)，同時華為的昇騰架構(gòu)也將逐步由服務(wù)器等云側(cè)高性能計算場景逐步向端側(cè)終端設(shè)備拓展。

作為麒麟990的載體，華為MATE30 上新發(fā)布的AI功能刷新了人們的現(xiàn)有認(rèn)知。

傳統(tǒng)的智能手機(jī)都需要手觸屏來操作系統(tǒng)，包括點開 APP，拍照，截屏等功能均需要觸屏的支持，而MATE30可以讓使用者在沒有觸碰屏幕的情形下，就直接操作系統(tǒng)。例如，利用雙手握拳，達(dá)到截屏的效果。

另外，傳統(tǒng)智能手機(jī)在使用期間，屏幕上的圖片或者視頻會跟隨用戶姿勢轉(zhuǎn)變方向。Mate30 可以智能跟蹤眼睛視角，以最適合觀賞的角度來呈現(xiàn)，從而解放用戶雙手。

云+端的 AI 開發(fā)平臺

在發(fā)布昇騰系列 AI 芯片的同時，華為同樣發(fā)布了配套昇騰芯片的 AI 開發(fā)框架 MindSpore，打通了全場景開發(fā)途徑，從而使華為成為繼谷歌、Facebook 后另一家擁有自有 AI 開發(fā)框架的科技巨頭。

MindSpore 大幅降低用戶在處理大規(guī)模問題時所遇到的技術(shù)門檻。

同時，華為在此基礎(chǔ)上構(gòu)建了 ModelArts、HiLens、HiAI 三款面向云和端的 AI 平臺。

首先，ModelArts是面向開發(fā)者開發(fā)AI 應(yīng)用的一站式開發(fā)平臺，加快了AI落地。

其次，HiLens定位于視覺的 AI 開發(fā)平臺 ，提供了五大應(yīng)用場景，分別是 AI 技能開發(fā)、園區(qū)場景、家庭場景、車載場景、商超場景，已基本覆蓋了主流的 AI 視覺類相關(guān)需求。

最后，HiAI是華為推出的針對麒麟芯片，面向以手機(jī)為主的終端領(lǐng)域的端側(cè) AI 的輕量級平臺。

如今HiAI 已完成兩代產(chǎn)品迭代，HiAI 1.0 于 2017 年發(fā)布，并在搭載麒麟 970 的華為手機(jī) P20 系列上首發(fā)兼容；HiAI 2.0 于 2018 年末發(fā)布，用于匹配麒麟 980，同時增添了一系列新功能。

目前，HiAI 已公開的商業(yè)落地項目達(dá) 11 項，其中包含蘇寧、快手、WPS 等大型企業(yè)。

One more thing

9月23日，華為全資子公司哈勃科技投資有限公司（下稱哈勃科技）已于近日完成了對語義理解企業(yè)深思考人工智能機(jī)器人科技有限公司的投資，認(rèn)繳了深思考3.67%的注冊資本。

在華為公開投資事件表中，自2006年以來華為僅有過14次較大規(guī)模的投資，且主要集中在物聯(lián)網(wǎng)、芯片、云存儲等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

哈勃科技成立后，先后投資了兩家半導(dǎo)體企業(yè)，而此次對深思考的投資則成了華為在人工智能領(lǐng)域投資的“處女秀”。

細(xì)究之后便可發(fā)現(xiàn)，華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究，主要是在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自動自治的機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力。

可見，華為投資人工智能企業(yè)，只是其AI大棋中的一步，也是新嘗試的開始。

在AI計算上，華為正在猛攻。

在任正非看來，華為要建設(shè)支撐人工智能的平臺，要做未來AI世界中的水和電。

來源：投中網(wǎng)