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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>傳統(tǒng)V型開(kāi)發(fā)流程向DevOps開(kāi)發(fā)流程轉(zhuǎn)換

傳統(tǒng)V型開(kāi)發(fā)流程向DevOps開(kāi)發(fā)流程轉(zhuǎn)換

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2019-11-06 15:17:282224

FPGA的開(kāi)發(fā)流程以及它的適用場(chǎng)景

FPGA的設(shè)計(jì)流程就是利用EDA開(kāi)發(fā)軟件和編程工具對(duì)FPGA芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)的過(guò)程。FPGA的開(kāi)發(fā)流程包括功能定義/器件選型、設(shè)計(jì)輸入、功能仿真、邏輯綜合、布局布線與實(shí)現(xiàn)、編程調(diào)試等主要步驟。
2019-11-20 15:06:281545

嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程

 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的一般流程為需求分析、軟件概要設(shè)計(jì)、軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)、軟件實(shí)現(xiàn)和軟件測(cè)試。與一般的軟件開(kāi)發(fā)區(qū)別主要在于軟件實(shí)現(xiàn)的編譯和調(diào)試兩部分即為交叉編譯與交叉調(diào)試。
2020-07-20 11:50:5410235

嵌入式開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品有哪些_嵌入式開(kāi)發(fā)流程

本文主要闡述了嵌入式開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,其次介紹了嵌入式開(kāi)發(fā)流程。
2020-08-31 15:38:2610494

帶你深入了解FPGA開(kāi)發(fā)流程

FPGA的開(kāi)發(fā)流程是遵循著ASIC的開(kāi)發(fā)流程發(fā)展的,發(fā)展到目前為止,F(xiàn)PGA的開(kāi)發(fā)流程總體按照下圖進(jìn)行,有些步驟可能由于其在當(dāng)前項(xiàng)目中的條件的寬度的允許,可以免去,比如靜態(tài)仿真過(guò)程,這樣來(lái)達(dá)到項(xiàng)目
2020-10-25 10:05:373592

ASIC芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程

ASIC芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程說(shuō)明。
2021-04-07 09:18:5964

嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程

嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程嵌入式系統(tǒng)的一般開(kāi)發(fā)可以參照下圖所示流程,但不同系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用并不一定完全一樣,該圖只表示出了嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能包括的部分,對(duì)于復(fù)雜的系統(tǒng),開(kāi)發(fā)流程可能會(huì)更復(fù)雜一些。第一步
2021-10-20 13:21:059

涂鴉標(biāo)準(zhǔn)模組MCU SDK開(kāi)發(fā)流程

之前已經(jīng)講到了 零代碼開(kāi)發(fā)流程指南 ,大體流程相似,都需要通過(guò) IOT 平臺(tái)創(chuàng)建產(chǎn)品來(lái)完成整個(gè)流程。1.登錄IOT工作臺(tái)登錄涂鴉IOT平臺(tái)(未注冊(cè)需先進(jìn)行賬號(hào)注冊(cè))。2.產(chǎn)品創(chuàng)建本文以涂鴉 WB3S
2021-10-26 12:51:0713

【嵌入式Linux(基礎(chǔ)篇)】嵌入式Linux底層系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程和應(yīng)用開(kāi)發(fā)流程

介紹了嵌入式Linux系統(tǒng)體系架構(gòu),以及每一層開(kāi)發(fā)人員的開(kāi)發(fā)流程
2021-11-02 14:51:0221

嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

嵌入式產(chǎn)品,與普通電子產(chǎn)品一樣,開(kāi)發(fā)過(guò)程都需要遵循一些基本的流程,都是一個(gè)從需求分析到總體設(shè)計(jì),詳細(xì)設(shè)計(jì)到最后產(chǎn)品完成的過(guò)程。但是,與普通電子產(chǎn)品相比,嵌入式產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程又有其特殊之處。它包含
2021-11-04 10:06:1436

芯片開(kāi)發(fā)流程包括哪幾項(xiàng)

芯片開(kāi)發(fā)流程包括哪幾項(xiàng)?芯片開(kāi)發(fā)流程包括規(guī)格制定、詳細(xì)設(shè)計(jì)、 HDL編碼、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、STA、 形式驗(yàn)證、布局規(guī)劃、布線、CTS、寄生參數(shù)提取、版圖物理驗(yàn)證等步驟。
2021-12-15 11:13:3016772

項(xiàng)目實(shí)施DevOps時(shí),我們是如何做測(cè)試的

正如我們所知,DevOps最近幾年很風(fēng)靡,很多企業(yè)正在如火如荼的推行它。然而,你可曾想過(guò),從傳統(tǒng)到敏捷、再到DevOps,開(kāi)發(fā)模式的不斷革新對(duì)測(cè)試提出了怎樣的挑戰(zhàn)? 最近我們項(xiàng)目在實(shí)施DevOps
2021-12-16 17:33:371897

IC開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程是怎樣的

如今,ic以更快速度、更小體量、更大容量“活躍”在人們視線中,其復(fù)雜程度遠(yuǎn)超人們想象,那么,ic開(kāi)發(fā)難嗎?ic開(kāi)發(fā)流程又是怎樣的呢?
2022-05-25 16:52:032392

用labview開(kāi)發(fā)ARM的流程介紹

我在網(wǎng)上看的一分不錯(cuò)的資料,也給大家分享哈。是關(guān)于用labview開(kāi)發(fā)ARM的流程介紹
2022-06-02 11:20:0313

ZYNQ7020的PS端的基本開(kāi)發(fā)流程

這篇文章記錄ZYNQ7020的PS端的基本開(kāi)發(fā)流程,關(guān)于PL端的開(kāi)發(fā)流程,參考之前文章,這里放個(gè)超鏈接。
2022-07-24 18:12:575864

汽車軟件開(kāi)發(fā)流程介紹

在汽車軟件開(kāi)發(fā)中,軟件開(kāi)發(fā)流程是軟件工程的核心,因?yàn)樗鼈優(yōu)檐浖?b class="flag-6" style="color: red">開(kāi)發(fā)實(shí)踐“提供了一個(gè)骨架并確保了它的嚴(yán)謹(jǐn)性”。軟件開(kāi)發(fā)流程包含“階段”“活動(dòng)”和“任務(wù)”三個(gè)要素,它們規(guī)定了參與者需要完成的工作。不同的參與者在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中扮演著不同的角色,例如軟件設(shè)計(jì)者、軟件架構(gòu)師、項(xiàng)目經(jīng)理或質(zhì)量經(jīng)理等。
2022-08-15 12:03:1711867

整車軟件開(kāi)發(fā)流程介紹

整車基線管理,實(shí)質(zhì)是整車的軟件版本管理問(wèn)題,故事要從車廠的整車開(kāi)發(fā)流程說(shuō)起。車企均具有完整的整車開(kāi)發(fā)流程,其貫穿了車型開(kāi)發(fā)的生命周期,各家流程大同小異。
2023-03-15 15:20:271214

FPGA入門(mén)之FPGA 開(kāi)發(fā)流程

FPGA 的設(shè)計(jì)流程就是利用 EDA 開(kāi)發(fā)軟件和編程工具對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)的過(guò)程。原理圖和HDL(Hardware description language,硬件描述語(yǔ)言)是兩種最常用的數(shù)字
2023-03-21 10:26:502624

單片機(jī)方案開(kāi)發(fā)流程,基于單片機(jī)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目

單片機(jī)的開(kāi)發(fā)流程是一個(gè)有序的過(guò)程,通常包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟。請(qǐng)注意,下面的描述是一個(gè)一般化的單片機(jī)開(kāi)發(fā)流程,并且在實(shí)際應(yīng)用中可能會(huì)有一些差異。
2023-05-19 13:46:551126

FPGA的詳細(xì)開(kāi)發(fā)流程

??FPGA 的詳細(xì)開(kāi)發(fā)流程就是利用 EDA 開(kāi)發(fā)工具對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)的過(guò)程,所以 FPGA 芯片開(kāi)發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程,區(qū)分于 IC 設(shè)計(jì)制造流程喲(芯片制造流程多麻煩,要好
2023-07-04 14:37:172390

聊聊MBD開(kāi)發(fā)流程

作為一個(gè)小的知識(shí)拓展,這里先給出常見(jiàn)的開(kāi)發(fā)流程(或稱為開(kāi)發(fā)方法,Development Methodologies)
2023-07-13 09:20:391122

MPS功能安全汽車開(kāi)發(fā)流程MPSAFETM簡(jiǎn)介

MP 安全TM是 MPS 專為汽車元器件開(kāi)發(fā)的一套全新、先進(jìn)的安全開(kāi)發(fā)流程。該流程已通過(guò)獨(dú)立認(rèn)證,且符合 ISO26262標(biāo)準(zhǔn)。ISO26262是針對(duì)汽車功能安全產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)而定義的一套標(biāo)準(zhǔn)。
2023-08-02 11:32:44438

X-NUCLEO-GFX01M1開(kāi)發(fā)板的GUI開(kāi)發(fā)流程介紹

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2023-08-01 15:51:380

淺談?dòng)布娐?b class="flag-6" style="color: red">開(kāi)發(fā)流程規(guī)范

硬件電路開(kāi)發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進(jìn)行開(kāi)發(fā)的準(zhǔn)則,規(guī)范了硬件電路開(kāi)發(fā)的全過(guò)程。
2023-08-03 10:31:22697

電路板開(kāi)發(fā)的發(fā)展趨勢(shì)和流程

在計(jì)算機(jī)化的發(fā)展進(jìn)程中,電路板開(kāi)發(fā)流程幾乎沒(méi)有重大的改變,但是開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品特性已經(jīng)有很大的不同,電路板開(kāi)發(fā)工程師必須要面對(duì)這些挑戰(zhàn),設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更優(yōu)質(zhì)的電路板。接下來(lái)我個(gè)大家介紹一下電路板開(kāi)發(fā)的發(fā)展趨勢(shì)和流程
2023-10-15 12:07:11693

嵌入式系統(tǒng)的組成及開(kāi)發(fā)流程

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2023-11-17 14:35:081

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程

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2023-11-17 14:37:561

嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)流程

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2023-11-17 14:39:490

芯科科技發(fā)布新版藍(lán)牙開(kāi)發(fā)流程

查看Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日發(fā)布新版的藍(lán)牙開(kāi)發(fā)流程(Bluetooth Developer Journey),了解更多關(guān)于低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、藍(lán)牙定位服務(wù),以及電子貨架標(biāo)簽(ESL)等設(shè)計(jì)方法,我們將概述相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)流程中的關(guān)鍵步驟,并幫助您完成項(xiàng)目的每個(gè)階段。
2024-01-25 10:09:07245

dSPACE開(kāi)發(fā)流程

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2024-02-29 09:08:150

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