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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>Abaco Systems推出下一代FPGA板卡VP831 專為最惡劣環(huán)境運行設(shè)計

Abaco Systems推出下一代FPGA板卡VP831 專為最惡劣環(huán)境運行設(shè)計

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博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器,以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器,移動設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50
2018-10-04 07:16:01276

MontaVista推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng) 集成了最新的linux2.6內(nèi)核

montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:522108

第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens

但最近,連HoloLens商業(yè)套件也在美國地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時的情況,微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453401

隨著5G的到來 高通將推出下一代5G調(diào)制解調(diào)器和新型毫米波天線

毫無疑問,5G將成為今年MWC 2019的焦點。經(jīng)過多年宣傳,但卻一直沒有任何真正的5G產(chǎn)品,這將是5G 將成為可用的一年,特別是5G手機成為可用的一年。5G手機顯然需要5G調(diào)制解調(diào)器,因此高通推出下一代5G調(diào)制解調(diào)器和新型毫米波天線也就不足為奇了。
2019-02-21 08:44:04960

Sanborn宣布推出下一代高精地圖技術(shù) - M-Maps

據(jù)外媒報道,當(dāng)?shù)貢r間8月13日,地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖(HD Map)技術(shù) - M-Maps,而且該技術(shù)將應(yīng)用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執(zhí)行官John
2019-08-15 15:45:312577

DataCore推出下一代分布式文件和對象存儲虛擬化技術(shù)產(chǎn)品vFilO軟件

DataCore近日宣布推出下一代分布式文件和對象存儲虛擬化技術(shù)產(chǎn)品vFilO軟件,幫助企業(yè)組織,優(yōu)化和控制本地和云中分散的大量數(shù)據(jù)。
2019-11-21 15:26:512549

Abaco Systems宣布與DeepSig的合作

具體而言,該演示在Abaco的SOSA對準(zhǔn)SBC3511上進行,并可以通過Abaco的GPGPU板(GR2 / 4/5)進行加速,與VP430 RFSoC板配合使用時,該板可為信號智能和EW應(yīng)用創(chuàng)建高性能,低SWaP平臺。它也可以部署在GVC1001任務(wù)/顯示計算機上,并利用其市場領(lǐng)先的AI性能。
2020-04-23 10:39:552598

Microchip推出下一代AVR DA系列單片機,具有高代碼效率器件優(yōu)勢

應(yīng)用。5月6日消息,MicrochipTechnology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(MCU),是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:403246

三星將推出下一代首款可折疊平板電腦

這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會在2020年8月5日舉行。但是,OEM現(xiàn)在可能另有計劃。
2020-07-23 15:11:262738

三星計劃在2021年推出下一代旗艦處理器

三星已經(jīng)計劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項新的認(rèn)證表明,另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:212859

高通和聯(lián)發(fā)科計劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國外媒體報道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:591709

下一代蘋果耳機AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:037810

新思科技推出新一代交互式代碼開發(fā)平臺Euclide,提升設(shè)計和驗證效率

新思科技宣布推出下一代硬件描述語言(HDL)感知集成開發(fā)環(huán)境(IDE)——Euclide。
2021-03-23 10:46:541884

華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張

在第19屆華為全球分析師大會2022期間,華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張,為企業(yè)提供全千兆接入,極簡低碳的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),超融合分支互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)智能運維,助力企業(yè)園區(qū)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2022-04-29 10:51:041065

Silicon Labs推出下一代無線Gecko SoC平臺

基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能, Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品,為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:51797

電子設(shè)備設(shè)計技巧:在惡劣環(huán)境運行

  專為太空設(shè)計的產(chǎn)品暴露在一些最惡劣環(huán)境中。它們必須在劇烈振動、機械沖擊、寬溫度波動、真空環(huán)境和電離輻射下可靠運行。本文將分享Nuation Engineering在為空間系統(tǒng)Loral(SSL)建造的航天器設(shè)計24通道數(shù)據(jù)記錄器模塊時為外層空間環(huán)境實施的一些解決方案。
2022-11-24 11:48:08762

傳感器幫助IndyCars應(yīng)對惡劣環(huán)境

專為應(yīng)對惡劣環(huán)境而設(shè)計的 IndyCars
2022-12-30 09:40:29178

全球最大的FPGA——VP1902

在 Hot Chips 2023 上,我們獲得了有關(guān) AMD Versal Premium VP1902 FPGA 的更多信息。我們之前在文章《世界上最大的FPGA發(fā)布》中說到,這是一個巨大的芯片,專為制作更大芯片的原型而設(shè)計。
2023-09-05 11:17:11720

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07550

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