0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Silicon Labs推出下一代無線Gecko SoC平臺

蒲泛粟 ? 來源:flowerddd ? 作者:flowerddd ? 2022-08-16 16:27 ? 次閱讀

基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能, Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品,為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺。最初的 Series 2 產(chǎn)品包括具有多協(xié)議、專用安全核心和片上無線電的小型片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)備,據(jù)稱該無線電可提供 2.5 倍于競爭解決方案的無線范圍。

系列 2 利用系列 1 平臺解決了幾個性能和開發(fā)問題——無線范圍、軟件重用、功率、尺寸、安全性和成本。這些首批器件旨在通過消除對外部電感器功率放大器的需求并通過減少匹配組件為開發(fā)人員提供更低的材料清單 (BOM) 數(shù)量和系統(tǒng)成本。

Silicon Labs 的 Wireless Gecko 產(chǎn)品高級產(chǎn)品經(jīng)理 Matt Maupin 表示,2016 年推出的 Series 1 是一個成功的平臺?!八梢宰鋈魏问虑椴⑻峁└鞣N IO,這使它成為一款出色的通用設(shè)備?!?/p>

借助 Series 2 平臺,Silicon Labs 采用了不同的方法,針對特定的應(yīng)用和要求。該公司研究了它在 1 系列設(shè)備方面取得的成功以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的發(fā)展方向。

因此,Silicon Labs 不再為 Series 2 平臺開發(fā)通用部件,而是專注于特定應(yīng)用市場。新系列中的首批 SoC(EFR32MG21 和 EFR32BG21)以線路供電設(shè)備為目標(biāo)。EFR32MG21 SoC 支持多協(xié)議、Zigbee、Thread藍(lán)牙,并且 EFR32BG21 SoC 支持藍(lán)牙低功耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。

Maupin 說,Silicon Labs 擁有最完整的協(xié)議棧產(chǎn)品組合之一?!皼]有一種尺寸適合所有人,因此我們希望確保我們?yōu)榭蛻舻膽?yīng)用提供正確的解決方案。”

這些新的 SoC 專門針對線路供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,例如網(wǎng)關(guān)、集線器、燈、語音助手和智能電表?!爱?dāng)您談?wù)摼W(wǎng)絡(luò)邊緣時,這些設(shè)備是受限設(shè)備,它們不具備其他設(shè)備所擁有的內(nèi)存量和處理能力,” Maupin 說。

他補充說,這些設(shè)備使用微瓦功率,需要數(shù)年而不是數(shù)小時或數(shù)天的電池壽命,并且具有成本限制和長壽命要求。

Maupin 說,在設(shè)計用于無線連接的硬件和軟件平臺時,必須考慮所有這些要求。

Maupin 說,平臺不僅僅是一個芯片,無論是 SoC 還是模塊。這是關(guān)于軟件和協(xié)議棧的;開發(fā)人員如何更快地進(jìn)入市場;比如長壽命和確保設(shè)備可以升級到下一個協(xié)議;它還需要具有最佳的連接性和軟件框架,并且可以升級和云連接。

Silicon Labs 從 Series 2 SoC 中剝離了應(yīng)用特定產(chǎn)品不需要的所有內(nèi)容,以使其盡可能小,更重要的是,集成了降低外部 BOM 成本和提供低成本實施所需的一切從硬件的角度來看。

同時,Silicon Labs 想要提高性能,包括無線電和處理器性能,這是通過使用 Arm 80-MHz Cortex-M33 內(nèi)核獲得的。SoC 還支持多個內(nèi)部開發(fā)的協(xié)議棧,包括藍(lán)牙、Thread 和 ZigBee,并且可以同時運行兩種協(xié)議,從而提供更大的設(shè)備靈活性。

Maupin 說,一個關(guān)鍵的區(qū)別在于無線電性能,他吹捧性能最高的無線電,而不是市場上的任何芯片。他說,這些無線電提供高達(dá) 20 dBm 的非常高的輸出功率,這是許多此類技術(shù)的最大值,同時具有非常好的接收靈敏度和改進(jìn)的 Wi-Fi 阻塞以提高可靠性。

他補充說,大多數(shù)設(shè)備提供 10-dBm 的性能,如果他們想要 Silicon Labs 提供的輸出功率和靈敏度,則需要前端模塊,具體取決于應(yīng)用程序,這會增加成本、尺寸和管理問題?!拔覀兛梢垣@得高達(dá) 2 倍于競爭對手的無線范圍,以實現(xiàn)更好的全屋覆蓋、更可靠的網(wǎng)絡(luò)和更好的用戶體驗?!?/p>

以下是無線電規(guī)格:

高達(dá) 20dBm 的輸出功率

?104.9-dBm 靈敏度 @ 125-kbps GFSK

?104.5-dBm 靈敏度 @ 250-kbps O-QPSK

?97.5-dBm 靈敏度 @ 1-Mbit/s GFSK

EFR32xG21 SoC 的另一個突出特點是其專用安全內(nèi)核,可實現(xiàn)更快、更低功耗的加密。安全功能包括硬件加密、真隨機(jī)數(shù)生成器 (TRNG)、安全啟動和安全調(diào)試訪問控制。

其他關(guān)鍵規(guī)格包括:

具有集成 PA/LNA 的 20dBm 輸出功率和高達(dá) 124.5dB 的鏈路預(yù)算

具有改進(jìn)阻塞性能的無線電

采用 TrustZone 技術(shù)的 80-MHz Arm Cortex-M33 內(nèi)核

低有功電流 (50.9 μA/MHz) 可滿足嚴(yán)格的綠色能源要求

采用 4 × 4-mm QFN 封裝的業(yè)界最小的多協(xié)議 SoC

為了幫助簡化開發(fā),設(shè)計人員可以使用 Silicon Labs 的 Simplicity Studio 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。IDE 提供了一套工具,包括統(tǒng)一的無線開發(fā)套件、SDK、能量分析器、專利網(wǎng)絡(luò)分析、應(yīng)用程序演示和移動應(yīng)用程序。

采用 4 × 4-mm QFN32 封裝的 EFR32MG21 和 EFR32BG21 SoC 現(xiàn)已提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)。Wireless Gecko 入門套件主板和 EFR32xG21 無線電板現(xiàn)已上市。通用無線開發(fā)套件包括 3 個 WSTK 主板、3 個 Wireless Gecko 10-dBm 無線電板和 3 個 Wireless Gecko 20-dBm 無線電板。基于 EFR32xG21 SoC 的預(yù)認(rèn)證模塊計劃在 2019 年第二季度末或第三季度初推出。

審核編輯:彭靜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 功率放大器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    102

    文章

    3583

    瀏覽量

    131875
  • 物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2909

    文章

    44634

    瀏覽量

    373315
  • Silicon Labs
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    330

    瀏覽量

    62476
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    NVIDIA推出下一代BioNeMo平臺

    美國阿貢國家實驗室、Flagship Pioneering、Terray、Weights & Biases 和其他數(shù)十家組織機(jī)構(gòu)正在推動生物分子科學(xué)的發(fā)展。
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:46 ?216次閱讀

    芯科科技第三無線開發(fā)平臺助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備升級

    和首席技術(shù)官DanielCooley探討了人工智能(AI)如何推動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的變革,同時詳細(xì)介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二無線開發(fā)平臺所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三
    的頭像 發(fā)表于 11-08 15:18 ?351次閱讀

    西門子EDA發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺

    西門子EDA正式發(fā)布了下一代電子系統(tǒng)設(shè)計平臺Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開創(chuàng)性的版本升級將為電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)帶來新的變革。
    的頭像 發(fā)表于 10-12 14:01 ?363次閱讀

    實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無線信標(biāo)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的下一代無線信標(biāo).pdf》資料免費下載
    發(fā)表于 09-07 10:23 ?0次下載
    實現(xiàn)具有電平轉(zhuǎn)換功能的<b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>無線</b>信標(biāo)

    【xG24 Matter開發(fā)套件試用體驗】深入了解Silicon Labs xG24 Matter開發(fā)套件

    今天把收到的xG24 Matter開發(fā)套件給大家做個詳細(xì)的介紹,Silicon Labs-芯科科技公司最新推出款具有智能和機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速功能的
    發(fā)表于 08-27 20:23

    24芯M16插頭在下一代技術(shù)中的潛力

      德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨特的魅力和潛力。在這背景下,24芯M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是
    的頭像 發(fā)表于 06-15 18:03 ?337次閱讀
    24芯M16插頭在<b class='flag-5'>下一代</b>技術(shù)中的潛力

    使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心平臺管理方案

    憑借小巧的外形和高 I/O 規(guī)模等優(yōu)勢,低功耗、高度靈活且經(jīng)過成本優(yōu)化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
    的頭像 發(fā)表于 04-26 14:31 ?1210次閱讀
    使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構(gòu)建<b class='flag-5'>下一代</b>數(shù)據(jù)中心<b class='flag-5'>平臺</b>管理方案

    芯科科技宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC

    Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標(biāo)為可在無
    的頭像 發(fā)表于 04-24 16:14 ?573次閱讀

    Silicon Labs推出其新一代高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S

    Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期幫助合作伙伴移遠(yuǎn)通信(Quectel)在2024年德國嵌入式展(Embedded World 2024)期間,推出其新一代高性能MCU藍(lán)
    的頭像 發(fā)表于 04-19 11:10 ?824次閱讀

    使用NVIDIA Holoscan for Media構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用

    NVIDIA Holoscan for Media 現(xiàn)已向所有希望在完全可重復(fù)使用的集群上構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用的開發(fā)者開放。
    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:04 ?671次閱讀

    NVIDIA的專用AI平臺如何推動下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展

    醫(yī)療科技創(chuàng)新企業(yè)在 GTC 上介紹了 NVIDIA 的專用 AI 平臺如何推動下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展。
    的頭像 發(fā)表于 04-09 10:10 ?1286次閱讀

    英偉達(dá)的下一代AI芯片

    根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線圖,它將推出下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出個新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次
    的頭像 發(fā)表于 03-08 10:28 ?917次閱讀
    英偉達(dá)的<b class='flag-5'>下一代</b>AI芯片

    Wi-Fi 7將如何變革下一代汽車體驗

    ,旨在提供無縫的車內(nèi)連接體驗。下一代應(yīng)用和車內(nèi)體驗正變得日趨重要,推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無線連接的需求。今日,高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品,業(yè)界首個車規(guī)級W
    的頭像 發(fā)表于 02-21 09:08 ?703次閱讀

    Silicon Labs榮獲CES創(chuàng)新獎之嵌入式技術(shù)獎

    Silicon Labs(芯科科技)憑借其新款無線SoC芯片SiWx917,榮獲了CES創(chuàng)新獎之嵌入式技術(shù)獎。這榮譽是對芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)
    的頭像 發(fā)表于 01-10 18:15 ?966次閱讀

    康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

    1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:37 ?1073次閱讀