描述
HCPL-6630 為采用浸焊引腳 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的商用級(jí)雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。
這個(gè)產(chǎn)品提供有完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 測(cè)試，或 DSCC SMD（Class H (81028) 或 Class K (5962-98001)）產(chǎn)品。所有器件都采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試，并且 Class H 和 Class K 版本已名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534 中，可特別訂制 16-Pin DIP 直插型封裝四通道版本。
每個(gè)通道包含有通過光學(xué)耦合到集成高速光子檢測(cè)器的 GaAsP 發(fā)光二極管，檢測(cè)器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管，內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/μs 的保證共模瞬變抑制能力，對(duì)于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應(yīng)用，可以選用 HCPL-5650 系列，這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin DIP 表面貼裝和 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。
由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。
特性
·商用級(jí)雙通道 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 和 Class K 產(chǎn)品選擇
·提供 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙 (SMD)
·提供五種密封型封裝形式
·提供單通道和四通道器件選擇（不同封裝）
·TTL 電平兼容
·高速：10MBd
·CMR：>10,000 V/μs （典型值）
·1500Vdc 耐壓
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