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星嵌電子

專注于DSP、FPGA、ARM工業(yè)核心板,多核異構(gòu)/VPX/CPCI主板定制。

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星嵌OMAPL138+國產(chǎn)FPGA開發(fā)板 TI ARM9+C674x DSP 中科億海微EQ6HL45系列國產(chǎn)FPGA

型號: XQ138F-EVM

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • CPU TI OMAPL138(TMS320C6748+ARM926
  • FPGA 中科億海微eHiChip 6家族EQ6HL45LL-2CSG
  • 內(nèi)存RAM 128MB工業(yè)級DDR2(256MB可選)
  • 存儲ROM 512MB 工業(yè)級NAND FLASH,用于DSP存儲
  • 存儲ROM 64Mb工業(yè)級SPI FLASH,用于FPGA配置
  • CAN 1個FPGA CAN接口
  • ADC 1路ADC 精度12-bit
  • DAC 2路DAC 精度12-bit

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

--- 產(chǎn)品詳情 ---

1 評估板簡介

  • 基于TI OMAP-L138(定點/浮點DSP C674x+ARM9)+ FPGA處理器的開發(fā)板;
  • OMAP-L138是TI德州儀器的TMS320C6748+ARM926EJ-S異構(gòu)雙核處理器,主頻456MHz,高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力;
  • FPGA采用中科億海微eHiChip 6家族EQ6HL45系列芯片,或Xilinx Spartan-6系列芯片XC6SL16,可升級至XC6SL45。(億海芯EQ6HL45 CSG324 pin-to-pin  Xilinx Spartan-6系列XC6SLX9、XC6SLX16、XC6SLX25、XC6SLX45);
  • TI OMAP-L138作為主處理器,實現(xiàn)操作系統(tǒng)運行、算法處理、指令控制等功能;
  • FPGA作為協(xié)處理器,實現(xiàn)并行采集、外部信號處理、接口轉(zhuǎn)換等功能;
  • OMAP-L138和FPGA通過EMIF、SPI或UPP等接口通信,通信速度可高達(dá)228MByte/s;
  • 開發(fā)板引出豐富的外設(shè),包含1路CAN、2路RS485(其中1路RS485/422復(fù)用)、2路RS232、2路網(wǎng)口(1路百兆、1路千兆)、1路ADC、2路DAC、數(shù)碼管、SATA、TF/SD、USB OTG、4個USB 1.1 HOST、UART、RTC、LCD等接口,同時也引出MCASP、MCBSP、uPP、SPI、EMIFA、I2C等接口,方便用戶擴(kuò)展。

圖1 OMAP-L138 + EQ6HL45系列

圖2 OMAP-L138 + Spartan-6

圖3 核心板背面圖

 

圖4 L138 + EQ6HL45正面圖

 

圖5 L138 + Spartan-6正面圖

 

圖6 開發(fā)板正面圖

 

圖7 開發(fā)板側(cè)視圖

 

圖8 開發(fā)板側(cè)視圖

 

圖9 開發(fā)板側(cè)視圖

 

 

圖10 開發(fā)板側(cè)視圖

 

      XQ138F-EVM是廣州星嵌電子科技有限公司基于SOM-138F核心板(OMAP-L138+FPGA)開發(fā)的DSP+ARM+FPGA三核開發(fā)板,采用沉金無鉛工藝的4層板設(shè)計,它為用戶提供了SOM-XQ138F核心板的測試平臺,用于快速評估SOM-XQ138F核心板的整體性能。

SOM-XQ138F引出CPU全部資源信號引腳,二次開發(fā)極其容易,客戶只需要專注上層應(yīng)用,大大降低了開發(fā)難度和時間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時搶占市場先機(jī)。

      不僅提供豐富的Demo程序,還提供詳細(xì)的開發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計、調(diào)試以及軟件開發(fā)。用戶可以進(jìn)行項目前期的驗證和評估,也可以直接用來開發(fā)自己的產(chǎn)品。

 

2 典型應(yīng)用

圖像處理設(shè)備

工業(yè)控制

智能電力系統(tǒng)

手持檢測儀器

音視頻數(shù)據(jù)處理

高精度儀器儀表

數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng)

中高端數(shù)控系統(tǒng)

通信設(shè)備

醫(yī)療電子設(shè)備

慣性制導(dǎo)...

 

3 軟硬件參數(shù)

 

 

圖11 開發(fā)板硬件資源框圖

 

圖12 OMAP-L138資源圖

 

圖13 Xilinx Spartan-6 FPGA基礎(chǔ)參數(shù)

 

圖14 億海神針系列FPGA產(chǎn)品表

 

圖15 億海芯系列FPGA的基礎(chǔ)參數(shù)

 

3.1 硬件性能

表1 

CPUTI OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S),頻率最高達(dá)456M

FPGA(2選1)

(Pin-To-Pin)

中科億海微eHiChip 6家族EQ6HL45LL-2CSG324G
或Xilinx Spartan-6系列XC6SLX16/XC6SLX45
內(nèi)存RAM128MB工業(yè)級DDR2(256MB可選)
存儲ROM512MB 工業(yè)級NAND FLASH,用于DSP存儲
64Mb 工業(yè)級SPI FLASH,用于FPGA配置
B2B連接器2個80pin 0.5mm間距的母座,2個80 pin 0.5mm間距的公座
DSP仿真器接口1個14Pin JTAG接口
FPGA調(diào)試接口1個14Pin JTAG接口
SATA接口1個7pin SATA硬盤接口
RJ45網(wǎng)口OMAPL138端1個10/100M bps自適應(yīng)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口
FPGA端1個10/100/1000M bps自適應(yīng)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口
RTC1個RTC供電座,使用3.3V紐扣電池供電
按鍵1個DSP復(fù)位按鍵
2個DSP GPIO按鍵
2個FPGA IO按鍵
顯示1個LCD觸摸屏接口,0.5mm間距,40Pin
啟動設(shè)置1個5bit的撥碼開關(guān),用于OMAPL138啟動選擇
USB4個USB 1.1 HOST接口,通過USB HUB擴(kuò)展實現(xiàn)
1個USB 2.0 OTG接口

 

UART

RS232

 

1個DSP RS232電平的串口,DB9母座
1個FPGA RS232電平的串口,DB9母座
RS485/4221個DSP RS485/422電平的串口(復(fù)用)
1個FPGA RS485電平的串口
CAN1個FPGA CAN接口
ADC

1路ADC 

精度12-bit;輸入電壓范圍0~10V;采樣率500KSPS

 

 

DAC

2路DAC

精度12-bit,數(shù)字編碼值范圍0~4095;

輸出電壓范圍:

①0~8.192V(x1增益模式,支持所有數(shù)字編碼(0~4095)),

②0~13.2V(x2增益模式,由于DAC限制輸出不能超過VDD,故只支持部分編碼(0~3300,十六進(jìn)制值0~CE4),編程時需要注意);

輸出穩(wěn)定時間:4.5us;

用戶接口:SPI接口,SPI時鐘最高20MHz。

TF/SD1個TF/SD卡插槽

 

 

LED

核心板(3個)

 

 

1個紅色的LED電源指示燈LED1;

1個DSP LED燈LED2;

1個FPGA LED燈LED3;

底板(3個)

1個紅色的LED電源指示燈LED1;

1個DSP LED燈LED2;

1個FPGA LED燈LED3;

FRAM1片鐵電存儲器,存取速度比E2PROM更快,寫操作之前無需先擦除
數(shù)碼管1個8段高亮數(shù)碼管
測試點1個接地柱,用于示波器接地,方便信號測量

 

拓展IO

30pin 2.0間距的母座1個,引出MCASP,MCBSP,SPI,I2C等擴(kuò)展信號
60pin 2.0間距的母座1個,引出EMIFA
80pin 2.0間距的母座1個,引出FPGA IO 74個
 擴(kuò)展接口上提供 12V、5V 供電,方便擴(kuò)展外設(shè)供
電源開關(guān)1個撥動電源開關(guān)
電源接口1個DC電源插座,外徑5.5mm,內(nèi)徑2.1mm

4 開發(fā)資料

4.1 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設(shè)計周期;

4.2 提供UBL源碼、Uboot源碼、NAND 燒錄工程源碼、內(nèi)核源碼、內(nèi)核驅(qū)動源碼、雙核通信例程、豐富的demo、完整的開發(fā)工具包以及豐富詳盡的開發(fā)文檔;

4.3 開發(fā)例程:

?基于ARM端的裸機(jī)、Linux開發(fā)例程

?基于DSP端的裸機(jī)、SYS/BIOS開發(fā)例程

?基于SYSLINK的開發(fā)例程

?基于DSPLINK的開發(fā)例程

?基于IPC的開發(fā)例程

?基于PRU的開發(fā)例程

?基于FPGA端的開發(fā)例程

 

6 機(jī)械尺寸

?PCB尺寸:230.00mm * 142.00mm

?安裝孔數(shù)量:16個

?安裝孔尺寸:中間4個用于固定核心板,直徑2.21mm

                       其它12個,直徑3.20mm

圖16 開發(fā)底板尺寸圖

 

 

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