SKY66430-11 是一款多頻段多芯片系統(tǒng)級封裝 (SiP)，支持蜂窩 LTE-M/NB-IoT（半雙工 FDD）平臺。SiP 集成了整個射頻前端、收發(fā)器、電源管理、內(nèi)存和基帶調(diào)制解調(diào)器，用于在 700 至 2200 MHz 頻率范圍內(nèi)運行的 LTE 多頻段無線電。此 SiP 符合 3GPP Rel-13 LTE Advanced Pro 規(guī)范，包括 VoLTE 支持，并可升級到 3GPP Rel-14。該模塊采用 3.1 V 至 4.5 V 單電源供電。它采用 8.8 x 10.8 x 0.95 mm BGA 封裝，是可穿戴設(shè)備、個人追蹤器、警報系統(tǒng)和低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用的理想選擇。
產(chǎn)品規(guī)格
產(chǎn)品詳情
零件號
SKY66430-11
制造商
思佳訊解決方案
描述
用于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝的 LTE
一般參數(shù)
蜂窩標(biāo)準(zhǔn)
貓 M1
方面
8.8 x 10.8 x 0.95 毫米
界面
UART、I2C、SPI、GPIO
LTE 頻段
B1，B12，B13，B17，B18，B19，B2，B20，B25，B26，B3，B4，B5，B66，B8，B85
包裹
BGA
包裝類型
表面貼裝
地區(qū)
全球的
技術(shù)
LTE-M、窄帶物聯(lián)網(wǎng)
下行數(shù)據(jù)速率
27.2 至 200 kbps（NB-IoT）、300 kbps（LTE-M）
工作溫度
-40 至 85 攝氏度
電源電壓
3.1 至 5.5 V
傳輸功率
23分貝
上行數(shù)據(jù)速率
62.5 至 170 kbps（NB-IoT）、375 kbps（LTE-M）
筆記
頻率：700 至 2200 MHz
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