- 本機(jī)主要用于硅片、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體、玻璃及其它硬脆材料的雙面研磨。本機(jī)從設(shè)備的結(jié)構(gòu)、精度、功能、可靠性、工藝性等方面進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，性能優(yōu)良，完全能滿足用戶的使用要求。
一. 概述
1.1本機(jī)采用龍門式結(jié)構(gòu)，外型美觀大方，提高了整機(jī)剛度。
1.2整機(jī)的運(yùn)行采用單電機(jī)拖動(dòng)，通過減速機(jī)后由四組不同速比的齒輪給上研磨盤、下研磨盤、齒圈、中心輪提供不同的速度，使四種速度達(dá)到最佳的配比，滿足工藝的要求，其中中心輪相對(duì)與其它三個(gè)轉(zhuǎn)速的速比可調(diào)（兩級(jí)），使游輪自轉(zhuǎn)可實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足了不同研磨（修盤）工藝的需求。
1.3本機(jī)為下研磨盤升降方式、下研磨盤的高低位置可在總行程范圍內(nèi)隨意停留自鎖，以滿足改變游輪嚙合高低位置的需要；
1.4本機(jī)繼承其它研磨機(jī)壓力控制的成功經(jīng)驗(yàn)：采用四段壓力，即輕壓、中壓、重壓、修研（輕壓）的運(yùn)行過程；
1.5本機(jī)采用PLC、四行文本顯示器，變頻調(diào)速，電機(jī)速度由外設(shè)電位器手動(dòng)隨時(shí)調(diào)節(jié)；速度由預(yù)設(shè)的四段速度因運(yùn)行時(shí)間而自動(dòng)改變，四段速度的運(yùn)行時(shí)間與四段壓力時(shí)間相對(duì)應(yīng)。設(shè)備留有工件測(cè)厚裝置接口；
1.6接液盆、護(hù)圈的設(shè)計(jì)采用半露式結(jié)構(gòu)，保證了設(shè)備工作時(shí)不會(huì)漏砂，并且便于用戶對(duì)設(shè)備進(jìn)行清理；
1.7研磨速度的匹配，符合國(guó)際上通用的研磨機(jī)理，此速度匹配已被普遍認(rèn)可。
三.主要技術(shù)參數(shù)
1. 研磨盤尺寸（mm）： φ1800× φ780 ×50
2. 游輪參數(shù)： 英制：齒數(shù)Z＝350 DP＝12 α＝20°
公制：齒數(shù)Z＝182 m＝3 α＝20°
3. 游輪數(shù)量： 5片
4. 修正輪數(shù)量： 4片
5. 最小研磨厚度： 0.50mm/φ680，0.40mm/φ680，
0.35mm/φ75
6. 最大研磨厚度： 50mm
7. 研磨直徑及片數(shù) φ680/5片
8. 最大研磨直徑： φ680 mm
9. 下研磨盤轉(zhuǎn)速: 0～90rpm
10. 主電機(jī)： 11Kw 220V 3460rpm
11. 三相電泵 AB-100 250W 100L/min
四.精度指標(biāo)
1． 下研盤端面跳動(dòng)0.08.
2． 上、下研磨盤平面度0.030.（只檢查下盤）。
3． 太陽輪徑向跳動(dòng)：0.12.
4． 齒圈徑向跳動(dòng)；0.20.
5． 上、下研磨盤回轉(zhuǎn)中心不重合度≤0.5mm.
四個(gè)修正輪精度狀況：
6． 厚度一致性：0.008
7． 上下面平面度：0.005
8． 上下面平行度：0.006
9. 整機(jī)噪音： ≤75dB(A)
