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貞光科技

貞光科技深耕電子元器件領域數(shù)十載，已與全球眾多廠商構筑了穩(wěn)固且持久的戰(zhàn)略合作關系。我們專注于為汽車及工業(yè)領域用戶提供芯片與解決方案及定制服務

393 內(nèi)容數(shù) 78w+ 瀏覽量 74 粉絲

三星samsung General & High Cap

型號： General & High Cap

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 特征 厚度0.1mm~0.33mm

--- 產(chǎn)品詳情 ---

具有ESL低的特點，可以做為Decoupling capacitor，向移動設備(智能手機、平板電腦)的高速AP(Application processor)穩(wěn)定、快速地供電。

為了應對較薄設備或模塊，采用內(nèi)部嵌入方式，保障貼裝面積并消除高頻Noise，同時受外部環(huán)境Stress的影響較少。

General Features

· Low ESL
· Various thickness 0.1mm ~ 0.33mm
· Temperature range -55℃ to +85℃
· Size 0603 to 1005

Application

· FCBGA for application processor, PMIC module, Wearable devices

Sectional View

· Finer Grain BaTiO3 粉末合成技術
· Nano(<100?) 微粒Powder分散技術
· 超薄型介電質(zhì)薄膜成型技術
· 形成高清晰內(nèi)電極的技術

擁有開發(fā)微型、超高容量產(chǎn)品的各種核心技術。

 

 

 

Sectional View

層壓介電質(zhì)和內(nèi)電極，實現(xiàn)Capacitance。

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