--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 導(dǎo)熱系數(shù) 6W/(m·K)
- 烘烤溫度 150℃
- 初始硬度 61Shote 00
- 300小時后硬度 68 Shote 00
- 反彈硬度 7° Shote 00
- 特色服務(wù) 工程師售后一對指導(dǎo)
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
6.0W硅膠墊片150℃溫度烘烤300H,如何控制硬度反彈Shore 7℃?
高導(dǎo)熱硅膠片,尤其是那些導(dǎo)熱系數(shù)達到6W/m·K及以上的產(chǎn)品,由于配方中填料比例較高而基油較少,在高溫?zé)崂匣h(huán)境下容易出現(xiàn)硬度顯著增加的問題。例如,在150℃的高溫下烘烤300小時后,墊片的硬度會顯著上升,這會極大地影響其散熱性能和耐用性,甚至可能對電子設(shè)備造成損害。那么,在熱老化過程中,高導(dǎo)熱墊片的硬度變化如何控制在較小的范圍內(nèi)呢?
采用DCF-6007BT導(dǎo)熱粉體作為這類高導(dǎo)熱硅膠片的粉體填料。東超新材通過新研究的粉體加工工藝、特定的表面處理劑對高導(dǎo)熱復(fù)合粉體進行加工,不僅提高了粉體與硅油的相容性,實現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱,同時降低了導(dǎo)熱劑對墊片熱老化的影響,以滿足硅膠片在較長時間的高溫環(huán)境中,仍能保持硬度變化?。⊿hore 7℃以內(nèi),非絕對值,供參考)的特征。
6.0W/(m·K)耐力老化(硬度10℃內(nèi))硅膠墊片導(dǎo)熱粉體(DCF-6007BT)是一種經(jīng)過特殊改性技術(shù)處理的產(chǎn)品,適用于作為6.0W/(m·K)導(dǎo)熱硅膠墊片,在150℃溫度烘烤300H,初始61S00,130小時后66S00,300小時后68S00,硬度反彈在7°左右硅膠墊片導(dǎo)熱填料。
以下是DCF-6007BT導(dǎo)熱粉體在1000cp乙烯基硅油中具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù),僅供參考):
東超新材通過復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù),將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合,形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體,可以提高粉體在有機硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率,形成致密的熱路徑,從而降低體系的粘度,促進填料之間的協(xié)同作用,獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。?
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